可程式邏輯元件(PLD)二大龍頭賽靈思(Xilinx)、Altera等,受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品,第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量,訂單將在六月至七月之間陸續到位,加上其它大廠訂單湧入,塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能,90奈米產能利用率也獲顯著提升。
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晶圓製造的工作狀態 (Source: UMC) BigPic:450x338 |
然據設備業者指出,過去Altera下單集中在台積電,但Altera受到台積電產能滿載問題所苦,其採用0.13微米的中低階FPGA有小量轉單聯電現象,此舉已引發國內半導體業者的密切注意。
賽靈思及Altera去年下半年拉高對晶圓代工廠的投片量,但第四季下旬因市場銷售量下滑,二家大廠開始縮減對晶圓代工廠及封裝測試廠的下單量,提前進入庫存調整期。不過隨著庫存去化在第一季中旬完成,賽靈思及Altera不僅加速與晶圓代工廠在六五奈米先進製程上進行合作,也開始拉高晶圓投片量,預計這一波訂單大量潮將在六月至七月間到位。
據設備業者表示,賽靈思及Altera過去投片主力集中在高階先進製程,但二家業者去年開始力拓消費性電子產品市場,採用中階製程FPGA量能反而放大不少,如今年第二季二家業者對台積電、聯電的下單,就集中在0.13微米至90奈米之間,其中又以0.13微米的產能需求最大。若整體來看,六月以後二家大廠的訂單大量潮到位,加上Broadcom、Nvidia、ATI、威盛等業者也因旺季到來擴大下單,晶圓雙雄的第三季0.13微米產能已滿載。
不過比較令市場矚目之處,則在於Altera今年的投片,已經有由台積電轉單到其它晶圓代工廠的跡象。設備業者指出,賽靈思過去下單集中在聯電,但去年已經開始選擇在東芝等其它代工廠下單,分散晶圓代工策略已不足為奇,但Altera去年下單仍集中在台積電,但今年第二季台積電的產能利用率仍維持滿載,新擴產能又集中在90奈米以下先進製程,Altera卻對0.13微米需求較強勁,所以部份採用0.13微米的FPGA產品,已經有外流至聯電的現象,並引起業內人士密切注意。
市場分析師認為,台積電第二季產能滿載,許多沒預訂足夠產能的IC設計業者或IDM廠,自然會轉單到聯電等其它晶圓代工廠,其中對第一季產能利用率仍在七成五左右的聯電來說,受惠程度及令市場驚豔的程度,當然會高於台積電。由於Altera一向是台積電的大樁腳,這回轉單聯電若確定,代表晶圓代工市場產能已進入供給吃緊階段,下半年半導體市場景氣旺季效應非常值得期待。