三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展。

三星電子半導體事業部總裁權五鉉強調，三星電子半導體事業絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展 BigPic:399x320

這是權五鉉對於三星電子半導體事業部未來的發展方向所作出最明確的態度表示。權五鉉指出，三星半導體將以技術升級和提高生產效率的方式，來強化己身在半導體整合元件製造（IDM）的實力。這不代表三星半導體有計劃地減少新晶圓廠的投資額度，在去年全球金融風暴的影響及教訓之下，新晶圓廠的擴張計劃將以市場需求為主要考量，同時另一方面，三星半導體將繼續以IDM廠的角色自我定位，確定不會朝向輕晶圓廠的商業模式發展。

權五鉉並強調，當前全球半導體產業已有復甦跡象，但並尚未進入全面復甦階段。美國感恩節假期市場的消費狀況將是非常重要的觀察指標，全球半導體晶片應用市場能不能有明顯的成長，這將會是關鍵。因此，權五鉉也表示，今年Q1和Q2的半導體營收並不能作為市場參考半導體產業復甦與否的依據，他也承認三星半導體在這兩季的營收概況並不良好，但是三星半導體在許多技術專利和產品上具備優勢，例如多媒體視訊專利、45奈米低功耗製程技術和低功率架構等，而40奈米半導體產品也已經正式投入量產階段，預計明年將成為主力產品線；這些都會成為三星半導體面對半導體市場嚴峻挑戰強而有力的支援。不過面對DRAM市場價格的詭譎多變，權五鉉也公開呼籲希望價格能夠持續平穩，他認為目前DRAM已經回到金融風暴之前的合理價位，而NAND Flash價位長期來看則將呈現下滑趨勢，應可減輕行動裝置系統廠商的成本壓力。

目前三星半導體主要開發銷售五大策略產品範圍，包括DDI、CIS、行動應用處理器、晶片卡IC以及媒體播放器IC。權五鉉表示，除了CIS CMOS傳感器之外，其他策略產品三星半導體都佔有名列前茅的全球市佔率，三星半導體將進一步擴展車用半導體代工和八大一流產品項目，而在行動處理器方面，三星半導體仍會繼續維持與ARM深厚密切的投資合作關係。

這屆行動解決方案論壇相當程度地展示了目前三星半導體在各個領域的技術應用成果，領域涵蓋GPS／PND導航、行動裝置嵌入式記憶體、固態硬碟（SSD）、多媒體視訊感測／應用處理器、先進晶圓製程、PCB製程、行動處理器，以及最新內嵌觸控功能的行動顯示器IC。值得注意的是，三星半導體推出可應用在小筆電產品、以ARM核心為基礎、運作效能可達1GHz的應用處理器。這表示三星半導體也正式與ARM密切合作切入小筆電領域，這與先前不久Nokia在Intel的引路下跨進小筆電市場，頗有異曲同工且針鋒相對的意味。三星半導體會不會緊接著參與開發Smartbook，頗值得繼續關注。