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是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半導體印度研究所（SSIR）採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程 |
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Xilinx與三星推出運算儲存驅動器 處理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
賽靈思（Xilinx, Inc.）與三星電子今天宣布推出三星SmartSSD 運算儲存驅動器（Computational Storage Drive；CSD）。由賽靈思FPGA提供支援的SmartSSD CSD運算儲存平台能夠靈活應變，提供資料密集型應用所需的效能、客製性和可擴展性 |
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TrendForce：中國商務部約談美光 DRAM價格漲勢恐將遭壓抑 (2018.05.25)
全球記憶體市占率第三的美光半導體傳出在5月24日被中國商務部反壟斷局約談。據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，美光被約談主因為標準型記憶體已連續數季價格上揚，導致中國廠商不堪成本負荷日漸提高，加上限制設備商供貨給晉華集成儼然是妨礙公平競爭行為 |
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中國發改委與三星傳將簽MOU，將壓抑DRAM漲幅 (2018.02.04)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲，造成數家中國智慧型手機品牌廠不堪成本壓力，因此在去年年底，中國發改委員會正式對三星半導體表達不滿，進一步造成第一季行動式記憶體的漲幅有所收斂 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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美超微全閃存1U服務器 支援三星小型NGSFF存儲 (2018.01.10)
美超微電腦股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)發佈一款新的全閃存NVMe（非易失性存儲器標準）1U SuperServer，最多可容納36個熱插拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固態硬盤。
在1U系統中總共配置36個熱插拔三星 NGSFF NVMe 硬盤，美超微的新款解決方案將提供PB級全 NVMe 容量 |
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瀾起科技與合作夥伴 發佈津逮CPU關鍵技術及商用計畫 (2017.12.05)
在第四屆世界互聯網大會互聯網之光博覽會首日，瀾起科技偕同清華大學及聯想數據中心業務集團、百敖軟件等津逮生態系統合作夥伴召開發佈會，發佈了津逮服務器CPU及平台的關鍵技術、服務器產品商用計劃和生態系統 |
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TrendForce：行動式記憶體Q3價格高漲，Q4產值成長有望超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第三季智慧型手機市場逐漸復甦，開始進入旺季備料階段，對行動記憶體需求增加，帶動價格上揚走勢。
整體而言，第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸，報價平均漲幅落在5%以內，營收較第二季成長4.3% |
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IC Insights：2017半導體產業總資本支出將大幅上漲20％ (2017.08.23)
根據IC Insights的最新預測指出，2017年半導體產業的資本支出（Capital Spending）將攀升20％。
圖片中顯示，從2016年第一季開始，半導體產業的忌妒資本支出呈現急遽上升的趨勢；雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑，但自第二季開始，季度支出又創下上升新紀錄 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器，以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用，適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求 |
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AMD：14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06)
儘管GPU（繪圖處理器）市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商，但在先進技術的投入上，仍然沒有手軟過。
AMD的GPU主力產品Radeon系列，在去年推出導入HBM（高頻寬記憶體）技術後，引來市場關注 |
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大聯大品佳集團推出一系列主機板應用整合解決方案 (2014.09.02)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳將推出一系列主機板應用整合解決方案。
大聯大品佳集團此次推出一系列主機板應用整合解決方案， |
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[評析]無能為力的三星 下一步將何去何從？ (2014.08.05)
近期各大國際研究機構都出具了最新一季的智慧型手機狀況，三星的整體表現並不如預期，而三星最新的財報也顯示了金雞母智慧型手機的表現也不如預期，很明顯的，素有「世界市場」之稱的中國大陸，並非如大家所想像中的美好 |
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甩開追兵 台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢 |
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除了怕三星 我們還看到了什麼？ (2011.06.19)
在全球市場打滾許久的台灣電子產業界科技大老們，近日不約而同地宣洩出心中最深層的感觸：「三星好可怕」。從半導體晶圓代工、EMS專業代工、DRAM及記憶體、面板、筆電和主機板、智慧手機和媒體平板到節能電池 |
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GSA將在台灣舉辦Memory Conference (2010.03.02)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店盛大舉行。本活動為業界首次以結合Memory及Logic IC達到更佳系統效能為活動主軸的研討會 |
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記憶體回穩 iSuppli上調今年半導體營收預期 (2009.11.24)
市場研究公司iSuppli於週一（11/23）表示，由於記憶體晶片價格回穩，預計今年全球半導體營收將由原先預期的（-20%），大幅成長至（-12%）。此外，全球前10大半導體供應商中，只有三星電子的營收會出現成長 |
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三星半導體總裁：不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)
三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展 |
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三星：數年內SSD每GB儲存容量價格將等同HDD (2009.03.18)
外電消息報導，三星半導體部門行銷經理Brian Beard日前在接受媒體採訪時表示，SSD的價格降到與傳統HDD價格相同只是時間問題，在未來幾年內，快閃記憶體每GB儲存容量的價格，將拉近到與傳統硬碟相當 |
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三星將提高NAND晶片產能 因應停電減產事件 (2007.08.07)
外電消息報導，三星電子於周一（8/6）宣佈，將提高晶片生產的效率，以彌補先前停電所造成産能降低的問題，並解決目前市場上記憶體供應不足所造成的缺貨現象。
由於上周五停電的問題，造成三星電子旗下六條晶片生產線全部停擺，據三星表示，至今的損失已達到4300萬美元，同時産量也下降至極低點 |
