於三月購併台灣上寶半導體與台宏半導體的封裝測試業者美商安可(Amkor)指出，二座封測廠的產能規劃最快可在下週內完成，五月即可開始正式營運，營運後炮口將直接鎖定日月光與矽品，擬透過削價方式爭取台積電、聯電訂單，以快速擴大在台灣封測市場市佔率。

受到景氣波動影響，日月光、矽品已於第一季帶頭降價爭取國際整合元件製造廠(IDM)的委外訂單，其中塑膠閘球陣列封裝(PBGA)合約價平均下滑15%，應用於動態隨機存取記憶體(DRAM)的小型晶粒承載封裝(SOP)與平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)合約價則接近成本，再加上台積電、聯電又預測第二季產能利用率可能跌至五成，因此部份封測業者已預估第二季上游砍價的情況會更嚴重。

安可則看準台積電、聯電會在降低成本的考量下，向下游的封裝測試業釋放砍價壓力，因此計劃在下月在台據點正式營運後，推出比日月光、矽品封測合約價更低的優惠價，吸引台積電、聯電將中、高階的封裝測試產品訂單轉至安可下單。此外，安可也注意到台積電、聯電已陸續推出的先進製程，因此在台灣的產能規劃上，將計劃導入覆晶閘球陣列封裝(FC-BGA)、多晶片模組(MCM)、3D系統封裝(3D SiP)等較高階技術產能，一方面可增加其搶佔訂單的競爭力，再者也能在台為日系IDM大廠代工。