人工智慧與高效能運算需求快速成長，全球晶片產業正加速走向 3D 堆疊與異質整合的新時代。然而，在帶來運算效能飛躍的同時，這些先進封裝技術也揭露了製造端的嚴峻挑戰。

(左起)科林研發企業策略暨先進封裝資深副總裁 Audrey Charles，與策略專案副總裁 Ming Li 博士

小晶片（chiplet）架構已成為支撐 AI 的關鍵技術，透過記憶體與處理單元的緊密結合，它能有效縮短電路路徑並提升速度。然而，隨著晶片層數不斷增加，堆疊高度與結構複雜度亦急遽上升。這導致製程中出現多重風險：應力引發晶圓扭曲或翹曲，介電層薄膜中的裂縫與空隙造成缺陷，最終影響良率與可靠性。對於追求高密度、高效能的產業而言，這些問題是難以迴避的瓶頸。

為了解決這些挑戰，Lam Research 推出了 VECTOR TEOS 3D。這項沉積設備專為先進封裝而設計，能在晶片間沉積高達 60 微米厚度的介電薄膜，並具備延展至 100 微米的能力。此舉不僅確保了晶片堆疊結構的熱力學與機械強度，也有效防止層狀剝離等常見的封裝失效問題。

另一個突破在於翹曲晶圓的處理能力。TEOS 3D 搭載專利載盤與傳送技術，即便面對高應力或嚴重翹曲的晶圓，也能維持均勻沉積，提升製程穩定性。這對於晶片製造商而言，意味著可在降低風險的同時，擴大堆疊與整合的設計自由度。

除了材料與結構創新，TEOS 3D 也整合了 Lam Research 的 Equipment Intelligence 技術。藉由智慧監測與自動化功能，設備能快速排除製程異常，提升重複性與良率。同時，其獨特的 Quad-Station 模組（QSM）架構允許平行處理，大幅提升產能效率，並將整體擁有成本降低約 20%。此外，節能模式的導入，讓該設備在維持精度的同時，也符合產業對低碳製造的需求。