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DRAM廠擴大產能 封測明年忙翻天
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2006年10月24日 星期二

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由於看好明年微軟新作業系統Vista上市後,將帶動新一波DRAM需求,包括三星、海力士(Hynix)、奇夢達(Qimonda)及台灣四家DRAM廠等,明年均將大舉擴大產能,至於NAND供應商如IM Flash、東芝等,則因市占率之爭,明年擴產幅度亦充滿想像空間。

不過,DRAM廠及NAND廠明年大擴產,後段封測廠明年資本支出卻沒有同步大增,封測業者預估,明年中旬封測產能恐會再出現大缺浪潮。

微軟Vista明年首季即將上市,由於Vista要求PC單機內建DRAM模組容量至少要1GB,繪圖卡業者則預估,若遊戲軟體要跑得順暢,DRAM模組容量可能要2GB才夠。然因現階段市場中,PC內建DRAM模組容量搭載率平均約850MB至900MB,還有很大的成長空間,也因此全球DRAM廠明年均有龐大的擴產計劃進行。

以各家DRAM廠公布的擴產計劃來看,三星電子明年DRAM位元成長率預估將達九成最為驚人,其餘如奇夢達、海力士、爾必達等,明年DRAM位元成長率預估亦有三成以上,台灣四家DRAM大廠力晶、茂德、南亞科、華亞科等,明年DRAM位元成長率初估亦有四成至五成幅度。

至於NAND供應商部份,雖然三星及海力士等業者,明年擴產主力放在DRAM上,但是光是利用製程微縮,明年產能就可成長約三成幅度,至於日本東芝擴產幅度則最為積極,根據東芝合作夥伴SanDisk表示,十二吋廠Fab3今年底月產能約達7萬片,明年中旬計劃擴產至11萬片,至於Fab4將於明年底正式投片量產。再者,美光及英特爾合資的IM Flash,明年起將調撥二座十二吋廠投片量產,目前已傳出有計劃合資興建第三座十二吋廠,新廠將於2008年開始投片。

DRAM廠及NAND廠的擴產動作十分積極,但是除三星、美光、奇夢達等有增加封測產能外,其餘如爾必達、IM Flash、東芝、及台灣四家DRAM廠等,主要封測業務均委外代工。以現在力成、南茂集團、矽品、聯合科技等全球記憶體封測廠的明年資本支出,僅較今年成長二成左右,並沒有配合上游業者進行同步擴產動作,所以業內預估,明年中旬DRAM及NAND新產能開出後,封測產能就會大缺。

關鍵字: 三星半導體  Hynix(海力士奇夢達(Qimonda
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