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封測業可望登陸佈局
業者有志共同爭取大陸市場

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年06月25日 星期二

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外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資,包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓,業者也已前往大陸佈局,華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資,有志一同爭取開放赴大陸投資。

經濟部可能排除開放先進的積體電路封裝FlipChip, MCM, CSP, Wafer level Package,3D Package TCP/COF,BGA,PGA或凸塊封裝等赴大陸投資;另高階積體電路測試:晶圓級測試或高階測試(測試機台的測試能力達頻率100MHZ以上、MiX Mode或SOC),未來也可能不在開放之列。

目前大陸封裝業年產量5億顆以上大廠有四家,包括外國獨資摩托羅拉、合資有南通富士通、深圳賽意法及當地企業江蘇長電;年產量1億至5億顆有九家包括外資英特爾、現代、超微、三星及日立;合資有首鋼日電、三菱四通、上海阿發泰克;當地企業國營永紅器材廠;年產量0.5億至一億顆有五家,外資有金鵬芯封、合資有上海松下半導體、無錫華芝、當地企業有上海華旭、杭州士蘭等;年產0.5億顆以下有16家。

去年國內封裝產值約771億元、測試產值約253億元,合計約占國內IC產值19.4%;而去年大陸封裝業銷售額佔IC總銷售額70%,主要IC封裝企業三十多家,總產能44億顆,年封裝量超過億顆者達十三家。

關鍵字: 封裝測試  日月光  華泰  菱生  超豐 
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