為了替系統整合以及工作效能建立一個新標準，美商超微公司（AMD）與德州儀器（TI）宣佈，將合作發展一套先進的架構，以便支援AMD的快閃記憶體以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，後者是一套以TI數位信號處理器（DSP）為基礎的開放式多媒體應用平台。新解決方案將會利用兩家公司的先進製程、生產以及晶片封裝技術，讓廠商在發展下一代（3G）具有上網功能的無線裝置時，不但能將產品的體積縮小到足以放到手掌上，還可以提供前所未有的資料處理能力和電池使用時間。

TI表示,該公司擁有以DSP為基礎的OMAP應用處理器，AMD則掌握了先進的快閃記憶元件，兩者的結合將使客戶取得具有寬頻能力的全新半導體技術，而不會增加行動裝置的體積。利用TI先進的Microstar BGA封裝技術，廠商就可省下100平方釐米以上的電路板面積，並且將它們提供給3G技術使用，包括了TI先進的藍芽產品以及全球定位系統（GPS）解決方案。此外，將這些晶片擠進同一個元件封裝之後，還可省下外部的匯流排架構，最多可降低三成的功率消耗。由於這種方式還能減少晶片外部記憶體的存取時間，因此也可提升系統的整體工作效能。