Silicon Strategies網站消息，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）新任執行長史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）論壇中表示，全球半導體產業應儘速確立未來IC科技發展藍圖（IC technology roadmaps），以提高良率、減少研發資源浪費與問題產品的產生，並協助半導體設備業者從眾多的未來科技選擇中，擷取務實的發展路徑。

史普林特曾任英特爾數個部門的高層主管，在接任應材執行長一職後，其背景亦促使他極力鼓吹晶片供應商與設備供應商之間應密切合作、創造雙贏。史普林特表示，若晶片大廠遲遲不決未來IC科技發展藍圖，積極協助半導體設備商對於縮減多種設備規格採取行動的話，將使得設備商無法聚焦在關鍵科技的發展上，反成為晶片大廠的發展絆腳石。

史普林特指出，有2大關鍵議題特別值得雙方積極合作，共同為改善半導體產業發展的絆腳石而努力，該2項議題便是晶圓廠設備規格的發展，以及對於晶圓廠產能的預測水準。史普林特說，若雙方能朝這2大議題方向合作，開發未來IC科技藍圖，才是最有利可圖的獲利之道。