科技部再度嘗試以「海外人才橋接方案」為海外尖端人才開路，第一梯次「海外學人國內交流會」自6月17日盛大開幕後，經過12天參訪國內3大科學園區、參觀重要經濟建設，以及4場大型媒合交流會等活動，為海外尖端人才搭起回臺築夢平臺。而108年度預計全年將邀請100位海外學人返臺。

科技部部長陳良基與學人合影

科技部陳良基部長今日出席「海外學人國內交流會」閉幕式時表示，科技發展雖是改變世界版圖的關鍵，但人才更是科技發展的基石。科技部的小國大戰略著重於人才培育，而LIFT方案也是科技部在人才培育的重要一環。

陳良基部長肯定本次交流會成功營造學人對我國產業及科研發展的向心力，也期盼第二梯次交流會(預定於10月20日至11月1日舉行)及往後人才培育計畫順利，發揮提升臺灣科技競爭力的成效。

31位參加第一梯次「海外學人國內交流會」返臺海外學人中，包括29位海外博士及2位AI領域碩士，畢業學校有世界百大名校如英國牛津大學、劍橋大學、美國芝加哥大學、加拿大多倫多大學等；另外2位海外碩士具備3年以上人工智慧(AI)相關工作經驗。31位海外學人中具有海外工作年資三年以上者，超過一半。

108年度LIFT方案預計全年將邀請100位海外學人返臺。截至今日，已有約3成學人於線上職缺媒合橋接成功，共有29位LIFT2.0學人鏈結55項職缺；第一梯次徵件通過線上審查者計有87人，其中31人參與第一梯次「海外學人國內交流會」(108年6月17至6月28日舉辦)，24人參與第二梯次(訂於108年10月21日至11月1日舉辦)。

12天走訪期間，臺中、臺南、新竹、臺北均有知名廠商(友達、李長榮化工、臺積電、鴻海、臺灣大哥大等)參與供襄盛舉，各場次媒合交流會也相當熱絡，獲得海外學人及國內廠商肯定。