今年是全球半導體晶片大廠扭轉乾坤的關鍵年。英飛凌科技（Infineon Technologies）已準備就緒，今年專注於節能效率、通訊和安全性三大應用，延續己身在汽車、工業和通訊晶片產品的既有優勢，擴大亞太市場成長比例，進一步開創汽車、工業電子、安全晶片卡、行動手機平台和寬頻接取五大應用領域的影響力。

圖為台灣英飛凌副總裁暨執行董事汪福波。(Source：HDC)

根據iSuppli的統計數字顯示，英飛凌為全球第九大半導體廠商，與2007年同期相比維持平盤，英飛凌在2008年會計年度銷售額為43.2億歐元（約合55.13億美元），目前擁有超過22900項相關專利，在全球擁有超過30座研發中心。亦代表英飛凌在市場銷售擁有穩固的領先地位。

台灣英飛凌副總裁暨執行董事汪福波表示，從英飛凌2008年會計年度的銷售額比例來看，汽車、工業與多重市場部分（Automotive, Industrial and Multimarket）佔整體銷售額的69％，為29.63億歐元；通訊解決方案部分則佔31％為13.6億歐元，與2007年會計年度相比，通訊解決方案部分成長了3.09億歐元。從銷售區域比例來看，亞太市場成長趨勢明顯，佔全球銷售額的42％。

汪福波強調，全球半導體廠商在亞太市場的銷售比例平均超過50％，英飛凌在亞太市場仍有相當的成長空間，這也是英飛凌在2009年積極努力的目標。從廠商來看，英飛凌與LG、Nokia和Samsung等手機大廠持續維持緊密合作關係，擴展通訊解決方案領域的成長。

針對節能效率、通訊和安全性三大應用趨勢，汪福波表示，其核心技術分別在於類比／混合訊號、RF、電源管理以及嵌入式控制，而汽車、工業電子、安全晶片卡、行動手機平台和寬頻接取為其五大應用領域。根據市調機構Frost & Sullivan的統計數據顯示，英飛凌在安全晶片卡領域佔有27％市佔率位居第一，這包括電子支付、政府安全識別、個人與商品辨識、付費電視及網通安全平台等晶片產品。Gartner的統計數字則指出英飛凌在有線接取晶片領域市佔率22％亦位居領先，針對xDSL應用的寬頻資料傳輸、VoIP、音訊數據整合通訊、數位家庭網路、用戶端設備CPE（Customer Premises Equipment）和無線基礎設備推出相關晶片方案。

汪福波進一步指出，在再生能源、電力配送、自動控制、交通運輸、醫療電子、智慧建築照明控制、網通電源供應等工業與多重市場領域，英飛凌也推出相適應的解決方案。根據Semicast統計，英飛凌在此領域市佔率達8％位居領先優勢。至於在汽車電子方面，根據Strategy Analytics統計，英飛凌在此領域市佔率9％位居第二。汪福波表示，英飛凌持續針對動力驅動（Powertrain）、車輛動態與安全（safety and Vehicle Dynamics）、車體舒適（body and convenience）、汽車娛樂系統（infotainment）等領域，推出各類晶片產品。

汪福波強調，以掌握上述發展趨勢為基礎，台灣英飛凌也將針對行動手機、用戶端設備CPE、NB等終端應用提供相關晶片方案，並在晶圓代工、電腦周邊系統、市場行銷等領域與相關廠商進一步合作，擴大台灣英飛凌的影響力。