國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示,目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求,在半年內基板價格都沒有調降空間,全懋正興建新廠,積極擴充基板產能。
由於基板材料佔BGA封裝成本的50%,因此其價格高低攸關封裝業者的毛利,目前一般業者的BGA封裝毛利約在19%到20%,不如傳統封裝。業者表示,基板不降價,BGA封裝成本很難降低,毛利無法提高。
BGA屬於較高價的封裝方式,過去國外高階晶片產品使用頻率較高,但目前國內晶片組廠商包括威盛、揚智都開始大幅採用BGA封裝方式,隨著其出貨量大增,BGA封裝蔚為市場主流。