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全懋擴廠增產 因應市場急需
基板材料佔成本5成 BGA毛利無法提高

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年08月10日 星期四

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國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示,目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求,在半年內基板價格都沒有調降空間,全懋正興建新廠,積極擴充基板產能。

由於基板材料佔BGA封裝成本的50%,因此其價格高低攸關封裝業者的毛利,目前一般業者的BGA封裝毛利約在19%到20%,不如傳統封裝。業者表示,基板不降價,BGA封裝成本很難降低,毛利無法提高。

BGA屬於較高價的封裝方式,過去國外高階晶片產品使用頻率較高,但目前國內晶片組廠商包括威盛、揚智都開始大幅採用BGA封裝方式,隨著其出貨量大增,BGA封裝蔚為市場主流。

關鍵字: 閘球陣列封裝  基板  全懋精密  胡竹青  電路板 
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