|
推動台日新興高科技中小企業發展 (2005.08.09) 08:30~09:00報到
09:00~09:20
貴賓致詞—陳添枝(中華經濟研究院院長)
黃重球(經濟部技術處處長)
09:20~10:30
第一場:新興高科技中小企業之發展趨勢與政策
|
|
全懋精密科技向ESI訂購雙頭UV雷射系統 (2004.06.09) Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單,採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet;UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠,將用來針對全懋的覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿盲孔 |
|
材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04) 據工商時報消息,因半導體封裝材料價格上揚,國內外封測業者包括艾克爾(Amkor)、新科封測(STATS)、金朋(ChipPAC)、超豐、菱生、華泰等,因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶,首季毛利率皆受到影響,但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小,甚至有助於毛利率的提升 |
|
PBGA基板需求強勁 全懋今年成長看好 (2004.03.04) 工商時報報導,因採用高階閘球陣列封裝(BGA)的通訊晶片產量提高,帶動塑膠閘球陣列封裝基板(PBGA)需求轉強,加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能,國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月;證券分析師預估,全懋今年營收成長率可達54%,全球市佔率超過4成 |
|
PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11) 據UDN報導,國內印刷電路板(PCB)產業景氣自2003下半年好轉,今年1月營收亦普遍優於去年同期,其中軟性印刷電路板(FPC)、手機用板等產品廠商表現尤佳,營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄 |
|
市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16) 據工商時報消息,高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈,矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技,以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏,以及與華通電腦合資的日月光華通科技,其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣 |
|
日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29) 封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通,新公司計畫在未來5年至少投資85億元,鎖定非中央處理器(non-CPU)的覆晶基板市場,估新公司營業額在5年內可達到170億元,連同日月光的封裝基板事業部,共取得覆晶封裝三成市場 |
|
為DDR-II鋪路 金士頓有意投資IC基板廠 (2003.06.18) 據工商時報報導,全球最大DRAM模組廠金士頓(Kingston)日前傳出將投資IC基板廠全懋精密的消息;該公司表示,由於標準型DDR-II規格已確定必須使用晶片尺寸封裝(CSP),金士頓確實正在評估IC基板合作夥伴,全懋則是其中的考慮對象之一,但目前並沒有確切的結論 |
|
IDM廠封測委外代工成趨勢 國內業者受惠 (2003.04.15) 整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎(SARS)等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況,國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息,包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠(IDM)新訂單 |
|
電子業景氣復甦,市場升溫 (2002.01.02) 電子產業景氣經過去年大幅衰退觸底後,今年可望復甦反彈,各大上市上櫃公司營售預估,皆呈現一片榮景。廣達今年出貨挑戰五百五十萬台以上,較去年成長三成以上,營收挑戰一千五百億元,較去年約一千一百四十億元成長三一.六% |
|
全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14) 全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會,由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產,屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場,PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸,成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠 |
|
全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10) 國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示,目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求,在半年內基板價格都沒有調降空間,全懋正興建新廠,積極擴充基板產能 |