根據WSTS統計，2004上半年全球半導體市場銷售值達1023億美元，較2003上半年同期成長36.4%；銷售量達2158億顆，較2003上半年同期成長24.4%，ASP則上昇至0.47美元，顯示半導體復甦力道依舊強勁。不過整體經濟情勢受油價持續高漲與恐怖攻擊等諸多不確定因素干擾，預估IC產業下半年成長力道較不容易。

根據TSIA 2004Q2問卷調查結果，2004Q2我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣2757億元，較2003Q2成長46.0%。其中設計業產值為新台幣641億元，成長率為52.5%；製造業為1601億元，成長率為43.5%(晶圓代工為1015億元，成長率為31.6%)；封裝業(國資+外資)為377億元，成長率為42.5%(其中國資封裝產值為317億元，成長率為40.8%)；測試業為138億元，成長率為56.9%。綜觀2004Q2我國IC各業別產值表現，較2003Q2起碼成長三成以上。

觀察2004Q2影響國內IC設計業產值主要因素，其中PC晶片組在主機板業者持續低價競爭下，2004Q2表現仍不盡理想。消費性晶片設計業者營收則普遍較Q1略為增加。此外，在LCD面板出貨量持續增加的帶動下，國內LCD驅動晶片業者營收亦屢創新高，但在面板產業面臨LCD TV銷售不佳之下，Q3預期面板將有降價壓力，連帶將壓縮LCD驅動晶片業者的獲利空間。

此外記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格回升，及手持裝置用(如手機、PDA等)所需之低功率SRAM出貨增加，在Q2也成為另一個熱門產品，在隨身碟與快閃記憶卡降價下，Flash晶片與其控制晶片設計業者Q2表現平平。類比晶片設計業者中，電源管理晶片業者受到淡季效應，營收普遍較Q1略為滑落，但相較於2003年同期則仍有大幅的成長。至於音頻晶片設計業者因MP3與CD等需求持續攀高，絲毫不受淡季影響，在2004Q2繳出漂亮的成績單。

就晶圓代工而言，2004Q2晶圓代工需求依舊強勁，晶圓雙雄在出貨量、ASP及毛利率上均呈現較第一季上揚。至於二線小尺寸晶圓代工廠，在LCD驅動IC等需求持續熱絡的帶動下，營收亦屢創新高。總計Q2國內晶圓代工值達1015億新台幣，較Q1成長16.5%，較去年同期成長31.6%。

就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率提升，以及製程技術微縮的推進之下，DRAM產出持續增加；此外，除標準型DRAM需求量一再上昇外，另外利基型DRAM顆粒在消費性產品及通訊產品明顯增溫的帶動下，使需求大幅上揚。記憶體價格方面，由於現貨價持續站穩4美元，而使眾多記憶體業者Q2營收皆較2004Q1成長1~2成。

由於Q2封裝一線大廠仍接獲國外IDM大廠訂單，使其高階產能接單仍有不錯的表現，延續Q1的接單情況高階接產能均呈現滿載；此外，美系及日系記憶體業者紛紛來台尋求封、測產能，致使應用於DDR及Flash的TSOP營收比重上昇；另外，在手機等通訊相關產品需求的帶動下，小型化的CSP比重亦有所提升。因此，高階封裝需求大幅躍升，將有利過去三年持續在高階封裝佈局的台灣業者。

我國測試業以記憶體測試為大宗，歷經前波不景氣的洗禮後，國際記憶體大廠開始大量釋出後段封測訂單，甚至是擁有後段封測產能的廠商；再者，NAND Flash測試以及Driver IC、混訊測試需求上揚，均使得測試報價與營收雙雙上漲。