账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨电子推出专门用于3D图形仪表板之R-Car D1系列车用SoC
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年03月21日 星期一

浏览人次:【7524】

先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)推出R-Car D1系列,此系列产品为R-Car系列中首款专用于3D仪表板系统的系统单晶片(SoC)。瑞萨推出此全新系列产品,为汽车系统制造商提供顺利的转移路径,因为有越来越多的汽车系统将在不久的将来转换成3D图形仪表板系统。

瑞萨电子全新SoC实作3D图形做为已获成功之2D仪表板MCU系列产品高阶版。
瑞萨电子全新SoC实作3D图形做为已获成功之2D仪表板MCU系列产品高阶版。

随着仪表板系统采用彩色液晶面板的案例越来越多,即使是中小型汽车也将会整合仪表控制与图形显示器。朝向「无仪表」显示器发展的趋势已出现在高阶车款,这些车款要求高可视性与舒适性,而在大尺寸、高解析度面板上采用3D图形的显示器不仅吸引人且容易检视,因此被视为汽车个性化的表征之一。预期未来的显示器尺寸与解析度都将持续提升,即使是中低阶车款所使用的图形显示器也是如此,同时也会采用类似高阶车款的3D图形仪表板系统。

但是,若要让这些系统成为主流产品,将必须具备各种能力,包括实现影像丰富逼真的显示器以充分运用3D图形的能力、能在各项配件启动时立即将相关资讯显示在仪表板萤幕上的能力、实现高可靠性以避免外部未经授权者存取系统以及将仪表板的资讯持续正确地传送给驾驶者的能力,以及提升汽车中各种电子设备与通讯系统效能的能力。

R-Car D1同时提供功能性与高效能以克服上述问题,而且瑞萨使用者可利用涵盖170多家公司的R-Car联盟生态系统,因此将能够快速开发3D图形仪表板系统。瑞萨将持续实作此仪表板系统以推动业界广为采用的3D图形系统。

瑞萨R-Car系列SoC可为高阶汽车驾驶舱系统实作高功能性的人机介面(HMI)。瑞萨亦透过RH850/D1x微控制器(MCU)提供仪表控制支援,适用于入门与中阶车款的汽车系统。 R-Car D1系列现已开始供应样品,预定2017年3月开始量产,至2018年3月的产能预估可达每月10万颗。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

(1)与瑞萨合作伙伴进行合作,轻松开发3D图形仪表板系统

虽然良好的检视性与高品质的设计,对于提升全图形仪表板的可视性与舒适性而言非常重要,但对于缺少3D图形开发经验的使用者而言,开发作业所需要的时间长短也很重要。瑞萨凭借HMI解决方案的丰富开发经验,搭配合作伙伴在开发图形系统的专业知识,所提供的解决方案能轻易将绘图设计师创造的影像呈现在仪表板系统上。因此可协助系统制造商开发专属的3D仪表板系统。

(2)能够使仪表板系统快速启动

仪表板系统必须能够立即快速启动,例如在驾驶打开驾驶座车门或启动其他配件时,系统能够非常快速地显示萤幕画面或发出声音。瑞萨及参与R-Car生态系统的合作业者,提供的解决方案支援系统快速启动、快速显示仪表画面以及音讯输出。

(3)透过功能安全性与保全解决方案,提供驾驶安全防护并防止汽车遭到入侵

仪表板系统若发生故障,很可能造成严重意外,因此必须能提供驾驶者正确的资讯,这些系统会持续监控所输出的资讯是否正确,并且能在系统发生故障时立即侦测。为了实作高可靠性系统,R-Car D1支援ISO 26262汽车功能安全性标准。瑞萨提供功能安全性支援计划以实作功能安全性系统。

另外,由于必须避免来自系统外部的入侵,因此必须实作安全与保全系统,RH850 32位元MCU包含可与R-Car D1结合的硬体保全功能。如此将可建构一套能够确保资料安全性并避免遭到入侵的系统。

(4) R-Car D1提供最佳的系统弹性与简易的设计,支援广泛的通讯与网路类型

R-Car D1包含仪表板系统所需要的各种通讯介面。由于R-Car D1支援的范围广泛,包括连接导航系统的乙太网路AVB、连接智慧型手机的USB,以及连接汽车资讯娱乐系统的CAN-FD,因此可提供最佳的系统弹性与简易的设计。

(5)可套用2D图形仪表板RH850/D1x的开发资产

RH850/D1M群组MCU只需单一晶片即可实作仪表控制与2D图形显示器,目前已有许多车款采用。由于R-Car D1 SoC包含与RH850/D1M相同的2D图形系统,系统制造商可利用这些2D图形开发资产,针对R-Car D1开发3D图形系统。另外,如果需要仪表控制,系统制造商亦可结合R-Car D1与RH850/D1M以实作相关系统。

關鍵字: 车用IC  仪表板  3D图形  R-Car  瑞薩  瑞薩電子  系統單晶片 
相关产品
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
  相关新闻
» 瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ9T1L4QSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw