账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
研华推出 BLE/WiFi 和 SmartMesh WLAN IoT 无线解决方案
满足工业4.0应用

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2018年08月28日 星期二

浏览人次:【15348】

嵌入式运算及 IoT 解决方案厂商研华,宣布推出两种新的 M2.COM IoT WLAN 感测器节点━采用整合式ARM Cortex-M4 处理器的 BLE/WiFi Combo WISE-1530 和 SmartMesh WISE-1540。这两种感测器节点能够提供用

/news/2018/08/28/1502492950S.jpg

於感测和 I/O 控制的多重介面,如 UART、I2C、SPI、GPIO、PWM 和 ADC。具备 WLAN 和时间同步的 SmartMesh 功能,WISE-1530 和 WISE-1540 感测器节点非常适合用於工业 4.0 和智慧建筑应用,如仓储管理、机器诊断、工厂自动化和环境监控。

WiFi 和 BLE Combo 解决方案:WISE-1530 感测器节点

WISE-1530 是一款整合了 ARM Cortex-M4 处理器和 WiFi/BLE 连线能力的无线模组,可为感测器和 I/O 控制提供多重介面。透过 WiFi/BLE 的连线能力,WISE-1530 允许客户使用低功耗蓝牙 (BLE) 设定装置,并透过 WiFi 连线能力传输大量资料,或根据需要 (例如低功耗的短距离应用,或专为完成特定任务所设计的高资料速率应用) 来选择 WiFi 或 BLE 以提交感测器资料。此外,WISE-1530 的设计对资料速率的要求较低,因此可在短距离通讯中实现数年的电池续航力。透过内建的作业系统和附加软体堆叠,WISE-1530 可更轻松使用感测器演算法建置应用软体。可快速轻松获取资料并将其转换为不同的格式,以便与研华的 WISE-PaaS 或其他云端服务进行通讯。

SmartMesh 解决方案:WISE-1540 感测器节点

WISE-1540 Mesh 节点可在不到一毫秒内同步。网路中的时间会组织成时槽,能够实现无碰撞封包交换和每段传输时间的分时跳频 (TSCH) 连结层。

SmartMesh 网路中的所有 WISE-1540 节点都可路由、提供或终止资料,同时提供多年的电池供电运作。SmartMesh 可在最具挑战性的 RF 环境下提供高度可靠的网路。每个装置都有一或多个父节点,可提供备援路径以克服因干扰、实体阻碍或多重路径衰减引起的通讯中断。如果封包传输在一条路径上失败,则下一次重传将尝试不同的路径和不同的 RF 通道。开发人员可以透过 SmartMesh 轻松扩大网路覆盖范围。

WISE-1540 采用 ARM mbed 嵌入式微处理器作业系统和附加软体堆叠,可透过研华 WISE-3310 Mesh IoT Gateway,支援包括 LWM2M、CoAP 和 MQTT 等多种 IoT 通讯协定。可快速轻松获取资料并将其转换为不同的格式,以便与 WISE-PaaS、Mbed Cloud 或其他云端服务进行通讯。开发人员可以更快建置应用程式骨干,并专注於他们的应用程式和加值型服务。

WISE-1530 产品功能及规格:

● ARM Cortex-M4 核心处理器 RAM 256 KB 记忆体/1MB 快闪记忆体

● 整合 802.11 b/g/n 和蓝牙 4.1

● 感测器和 I/O 控制的多重介面

● 支援 -20 ~ 70 。C 的宽广温度范围

WISE-1540 产品功能及规格:

● ARM Cortex-M4 核心处理器

● IEEE 802.15.4e 标准,具备网状网路自我修复能力

● 99.999% 的资料可靠性和功率最隹化

● 感测器和控制的多重 I/O 介面

● 支援 -40 ~ 85 。C 的宽广温度范围

關鍵字: 嵌入式運算  IoT  センサー ノード  WISE-1530  SmartMesh 解决方案  研华 
相关产品
AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM
采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端
ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命
IAR Systems结盟研华科技 推出智能工业物联网终端
ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组
  相关新闻
» 2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果
» Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
» 智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
» 拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场
» Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
» 创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
» 一次到位的照顾科技整合平台

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP0B5O5ASTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw