台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机。利用CMOS影像感测技术所制造的系统单晶片(system-on-chip)，已经成功地整合影像感测器、逻辑(logic)、静态随取记忆体(SRAM)与矽智产元件组块( IP blocks)，拥有低功率消耗、高可靠度的优点，并能加快产品上市时间，同时仍具备高阶电荷耦合元件感测器(CCD)的解析品质。

台积公司全球行销暨业务执行副总经理蔡力行指出，台积公司的0.25微米CMOS影像感测制程技术领先竞争者二个世代，藉由0.25微米制程能力所带来在解析度的改善，将有助整个影像感测技术由CCD，加速转移到CMOS技术。陈处长接着指出，目前专业晶圆代工厂已经跃升为全球半导体技术的领导指针，为了维持技术的推陈出新，台积一向积极与产品创新者合作，携手加快技术发展时程，此次台积与Photobit及Y Media公司合作开发领先业界的0.25微米CMOS影像感测制程技术，提高相关产品的良率及效能，就是一个鲜明的例子。

综观全球IC制程技术的现况，早已跃居主流的CMOS技术，相较于CCD，具备了低功率、低成本、高产能等多项优点，也因此拥有极佳的价格竞争优势。根据Cahners' In-Stat Group的研究显示，在芯片快速整合的推波助澜下，全球PC相机 (PC camera) 的半导体市场前景看好，到公元2002年，营收预计将成长5倍，到公元2003年将达到十亿美元的营收佳绩。Cahners' In-Stat同时预测，在西元2002年之前，绝大多数的PC相机将采用系统单晶片作为主要技术来源，以大幅降低系统体积与制造成本。除了PC相机、数位相机与数位录影机之外，CMOS影像感测技术还可广泛运用于数位电视、玩具、保全系统、视讯摄影机以及其他可携式设备。

台积公司的0.25微米CMOS影像感测制程技术已经正式上线，设计工程师可以使用台积标准逻辑设计套件(standard logic design kit)，搭配其他设计元件，例如静态随取记忆体和矽制产元件( IP)，做出最符合客户所需的产品。同时，台积的SPICE模型与影像感测标准位元单位(Standard Bit Cell)也将开放供客户使用。