账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Tensilica发表Xtensa Xplorer
 

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕报导】   2003年07月01日 星期二

浏览人次:【4861】

Tensilica公司,1日发表Xtensa Xplorer,它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE),将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中。 Tensilica的Xplorer IDE是一款具有新型自动化工具主机的视觉环境,它能让以Xtensa处理器为创建基础的SOC软硬体设计更加容易。

「到目前为止,IDE一直被用在软体开发上,」Tensilica公司业务行销资深副总裁Bernie Rosenthal表示:「经由将此概念扩大到硬体设计,我们的客户就可以得到一个整合型平台,从而更有效率地进行软硬体设计,取舍不同处理器的配置并可追踪专案进度。」

Xplorer的角色就像基础设计管理的操作平台,结合了Tensilica处理器的配置工具(Xtensa处理器产生器,TIE编译器)和软体开发工具。 Xtensa Xplorer对开发TIE(Tensilica延伸指令)指令-由设计者定义Xtensa处理器的延伸指令-特别有用,使特殊应用的效能达到最大。不同的Xtensa处理器与TIE配置可以对照C/C++目标软体加以储存、组合以及比较。 Xtensa Xplorer甚至包括自动化绘图工具,可创造活页纸形式的效能比较图。

關鍵字: Tensilica  Bernie Rosenthal  系統單晶片 
相关产品
英特尔选用Tensilica音频处理器用于SoC设计
Tensilica发表Diamond Standard 106Micro处理器
创意与Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核
Tensilica以C程序代码产生优化可程序RTL引擎
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS1NS16GSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw