LSI Logic DSP产品部门日前发表其ZSP系列处理器解决方案最新成员—LSI403US数字信号处理器（DSP）。该处理器采用7mmx7 mm芯片封装技术，为一款超薄封装、低成本，且低耗电的音频处理器，针对手机、PDA及其他支持VoWiFi功能的手持式装置，提供高效能与超薄尺寸的完美结合。

LSI Logic表示，LSI403US以超低成本及功耗之LSI403LC处理器作为开发基础，采用轻巧的144 LBGA（7 mmx7 mm）封装技术，内含两个TDM链接埠，可支持ADC/DAC音源接口，链接WLAN与蓝芽等各种无线装置，为VoWiFi双模手机的完美配备。搭配业界标准VoIP算法的Z.Voice软件数据库及超薄的封装技术，使系统设计业者能直接受惠于LSI403US之优异效能。

LSI Logic DSP产品部门台湾地区事业发展总监刘淳烨表示：「LSI Logic持续不断地为多媒体、语音及无线应用提供创新且效能优异的DSP解决方案，以展现其在业界之领先优势。LSI403US低功耗、高效能及超薄封装的特性，协助客户能开发规格小巧的终端产品，以满足市场对于VoWiFi性能持续成长的需求。」