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联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作,将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者,本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城
HOLTEK推出影像/神经网路处理器HT82V82 (2020.01.14)
Holtek引领智慧生活与AIoT应用推出首款AI晶片HT82V82影像/神经网路处理器,适合影像鉴别(Image identification)及影像辨识(Image recognition)的相关应用,如货币辨识(Currency recognition)、车牌辨识(License plate recognition)、物件鉴别(Object identification)、自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)、脸部辨识(Facial recognition)等
联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布,联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可,将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中,以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能
恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器,进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列处理器,能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论(advanced machine learning inference)
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
因应AIoT需求 嵌入式系统强化资料处理与储存效能 (2020.01.09)
资料的运算与储存,向来是嵌入式系统的设计重点。在AIoT架构中,这两大重点也需再度强化,以因应智慧化系统需求。
晶心科技率先推出RISC-V产学合作解决方案 全球逾七十所缔约学校 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗处理器核心之全球RISC-V供应商晶心科技,从2010年与国立交通大学签订第一份产学合作合约开始至今,与全世界70馀所大专院校合作,缔结超过120个以上的合约
晶心科技发表45系列高端8阶超纯量(Superscalar)处理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布将推出AndesCore 45系列处理器内核。它配备了高效的循序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计,可针对各种需高性能且低功耗的即时嵌入式系统,例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和固态硬碟(SSD)提供解决方案
欧日系空压机大厂 力拚节能效益最大化 (2020.01.07)
避免灾难性的全球暖化。而空压机则可??居中扮演关键角色,同时协助企业节能减碳,又符合经济效益。
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
晶心科技和Deeplite共同推动极精简深度学习模型的日常应用 (2019.12.31)
32/64位元高效能、低功耗、精简RISC-V CPU 核心的领导供应商、RISC-V基金会创始白金会员晶心科技,与Lightweight Intelligence的创建者,总部位於加拿大蒙特利尔的新创公司Deeplite, Inc.,今日宣布将携手合作,在基於AndeStar V5架构的晶心RISC-V CPU核心上配置高度优化的深度学习模型,使AI深度学习模型变得更轻巧、快速和节能
CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品:MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。 Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
晶心科技晋升为RISC-V基金会白金会员 (2019.12.18)
RISC-V基金会创始成员晶心科技,为32/64位元嵌入式CPU核心的领先供应商,其客户每年量产逾10亿颗多样化的SoC,今日宣布已被RISC-V基金会晋升成为白金会员(Platinum member)。 晶心科技於2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会,将其在嵌入式CPU开发和支援多样化应用的丰富经验,应用於提升RISC-V指令集架构
大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。 QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC,专为最隹化的蓝牙音响而设计
大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。 该专案设计有五大主要部分组成:蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源
莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程,全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus,以及该系列的第一款产品CrossLink-NX,能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用,带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境(XR)平台,其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新,以及领先业界的XR技术,迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举
瑞萨推出32位元RX23W微控制器 强化Bluetooth 5安全性及隐私性 (2019.12.04)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款具备Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)━━RX23W,适用於家用电器及医疗保健设备等IoT终端装置。藉由将Bluetooth 5.0与瑞萨可信任安全IP(Trusted Secure IP;TSIP)结合在其广受欢迎的高性能RX系列MCU上


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