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清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学??声消除 (2021.05.13)
声学??声消除(AEC)目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风
保护自动驾驶汽车(AV)控制电路 (2021.04.14)
除非车辆的电子电路具有高度的可靠性和抗电冲击能力,否则自动驾驶汽车(AV)所提供的安全性和便利性无法实现。
大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作
使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题,并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。
Credo推出HiWire低功耗主动式缆线400G PAM4铜质互连线 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主动式缆线(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属於400G到400G铜缆,该产品整合了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP,支援的距离在0.5公尺到3公尺之间
(2021.03.31)
Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布,两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心,研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。 这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
AI强势来袭 物联终端运算需求急遽增温 (2021.03.05)
AI 对商业与社会活动层面的冲击持续扩大。消费者一方面对於交易与运作流程中藉助 AI 的接受度越来越高,也期待企业能在顾及永续发展的条件下使用这项技术。
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相,采用NXP i.MX 8M Plus处理器,用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台,在快速成长的蓝牙音讯市场,实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化,其中包括真无线立体声(TWS)耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置
加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
从Dataflow领域(domain)可以看出Simulink模型中的建模型式,这些型式可以被分配到多个执行绪来平行地执行。这种方法利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势,藉以优化吞吐量、缩短模拟时间
晶心RISC-V处理器核心获EdgeQ采用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V处理器获5G 基地台晶片(base-station-on-a-chip)领导厂商EdgeQ采用,打造业界第一个完全开放、可编程并结合AI的5G平台。除此之外,EdgeQ也选用Andes Custom Extension(ACE)来设计、扩展和客制化其自有指令集,为无线基础设施提供具创新效能、功能和电力配置的设计
晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore 45系列为循序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩充指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元(MMU)
ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST纽约证券交易所代码:STM)MasterGaN平台的创新优势持续延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列双非对称氮化??(GaN)电晶体的首款产品,适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案
CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器,用於AI和DSP中枢处理工作负荷
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布,与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约,加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分,建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促进其计画的开展
ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发 (2020.12.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新设计套件让开发者能在简易微控制器(MCU)上研发内建Alexa之产品


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