Vishay近日宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐 150°C高温的高可靠性。

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这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化，这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用，例如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制；传感器应用，例如胎压监控及温度控制；与高温材料控制相关的工业应用；石油勘探传感系统。

这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码，按照EIA-535BAAC，大小从A到E。由于耐高温能力高于125°C的业界标准，因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。

日前推出的这些器件属于Vishay的TANTAMOUNT钽电容器系列，其电容范围介于0.33µF～100µF，电压范围介于10V～50V。这些表面贴装的TH3电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准EIA带盘式包装。这些器件采用符合RoHS标准的锡或金端子，以及锡/铅端子。