意法半导体(STMicroelectronics)进一步扩大传感器産品组合,昨(3)日推出,新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风采用3x4x1mm超小型封装,让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验。
![MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风](/news/2011/11/04/1801084830.jpg) |
MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风 |
MP34DT01采用开创性技术,设计人员可将麦克风振膜放置在距麦克风封装顶部声学孔最近的位置,进而提高麦克风性能,同时不会增加占板尺寸,这项技术的专利已在审核阶段。此産品是首款整合顶部收音式设计和出色的声学特性两大优势的MEMS麦克风,如独一无二的63dB讯号噪声比(SNR)以及在20–20,000 Hz全频谱的平滑频率响应。
意法半导体MEMS麦克风采用与奥姆龙 合作研发的先进声学传感器技术,此项技术不易受到机械振动、温度变化及电磁干扰的影响,能够还原高保真级的音效讯号,且功耗极低。
除在尺寸、抗干扰性和低功耗等方面超越传统电容式麦克风外,MEMS麦克风还可组建多麦克风数组,在音质上取得大幅进步。凭借麦克风的小尺寸、优异的灵敏性匹配和频率响应等优势,麦克风数组可实现主动噪声抑制和回音消除功能,以及有助于隔离声音和位置的音效处理技术的波束形成(beam-forming)。随着人们在噪声和无法控制的环境中使用手机和其它行动装置频率的增加,这些功能更日趋重要。