意法半導體（STMicroelectronics）進一步擴大感測器産品組合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3x4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗。

MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風

MP34DT01採用開創性技術，設計人員可將麥克風振膜放置在距麥克風封裝頂部聲學孔最近的位置，進而提高麥克風性能，同時不會增加占板尺寸，這項技術的專利已在審核階段。此産品是首款整合頂部收音式設計和出色的聲學特性兩大優勢的MEMS麥克風，如獨一無二的63dB訊號雜訊比（SNR）以及在20–20,000 Hz全頻譜的平滑頻率響應。

意法半導體MEMS麥克風採用與歐姆龍 合作研發的先進聲學感測器技術，此項技術不易受到機械振動、溫度變化及電磁干擾的影響，能夠還原高保真級的音效訊號，且功耗極低。

除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統電容式麥克風外，MEMS麥克風還可組建多麥克風陣列，在音質上取得大幅進步。憑藉麥克風的小尺寸、優異的靈敏性匹配和頻率響應等優勢，麥克風陣列可實現主動雜訊抑制和回音消除功能，以及有助於隔離聲音和位置的音效處理技術的波束形成（beam-forming）。隨著人們在雜訊和無法控制的環境中使用手機和其它行動裝置頻率的增加，這些功能更日趨重要。