账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年10月16日 星期四

浏览人次:【3367】

意法半导体的MP23AB02B MEMS麦克风拥有超低失真度。在外部声压极高的情况下,失真度能够保持在10%以下,这将有助于提升智能型手机和穿戴式装置在吵杂环境中通话或录音的质量。

/news/2014/10/16/1513382680S.jpg

声学过载等级(acoustic overload level)为125dBSPL,讯号噪音比(signal-to-noise ratio)为64dBA,大小仅有3.35mm x 2.5mm x 0.98mm。这款麦克风产品以极微小的尺寸实现先进的性能,这归功于意法半导体专有的前置放大器(pre-amplifier)设计。该放大器可防止输出讯号饱和,尤其当背景噪音过大的时候。例如:在音乐厅、酒吧、俱乐部内、或者用户在麦克风附近大声说话时,该放大器的防饱和效果会更加出色。此外,全方向灵敏度可确保麦克风总体性能有稳定出色的表现,为行动应用拓展更多用途。

MP23AB02B很容易被设计到客户的系统内,采用1.8V-3.6V单电源电压,可产生单端输出。150μA典型工作电流能够确保麦克风的超低功耗,简化热能管理设计,最大幅度地延长电池寿命。新款麦克风的工作温度范围为摄氏-40度至+85度,可确保产品优异的稳定性和可靠性。

MP23AB02B采用RHLGA 3针脚金属盖式封装,目前已开始量产。

關鍵字: MEMS  前置放大器  ST  电子感测组件 
相关产品
ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能
  相关新闻
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 意法半导体发布2024年永续发展报告
» 罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议
» 意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发
» 2024年嵌入式系统的三大重要趋势
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» 模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84T3RC2MESTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw