账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群新推出小型封装A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年07月12日 星期二

浏览人次:【3583】

盛群(Holtek)小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025,此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size,堆叠也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有更大程序空间之相关应用,Holtek推荐可以使用HT66F0025来开发新产品。

小型封装A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025适合应用于小体积家电产品。
小型封装A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025适合应用于小体积家电产品。

HT66F0025同样内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位,这使得MCU即使工作在不同的电压与温度情况下,都能够提供ADC精确且稳定的参考电位,非常适合于以电池供电为主的应用。

HT66F0025提供8 SOP/10 SOP两种封装,脚位完全相容于HT6xF002与HT66F007 (8DIP/8SOP),封装尺寸极小,适合应用于小体积家电产品。

關鍵字: EEPROM  Flash MCU  盛群  微控制器 
相关产品
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245
Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566
HOLTEK推出感测器讯号调理MCUBH66F5350
HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTDEI8RASTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw