【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度。 1200 V阻断电压模组应用于马达驱动、太阳能变频器与不断电系统(UPS)，1700 V阻断电压模组则应用于中压变频器。

全新 62 mm 功率模组在封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度。

62 mm模组具备1200 V阻断电压，最大额定电流可达600 A，1700 V阻断电压的最大额定电流则是500 A。此封装符合业界标准尺寸，因此能轻易整合至现有的设计中，例如：应用于马达驱动时，输出功率增加 20%。这项产品采用经验证的高耐用性及可靠性的IGBT4 技术。

全新功率模组二种版本皆拥有「共射极」组态，可组成三阶拓朴(NPC2)。这让模组得以在高功率之太阳能及UPS应用中增进效率。

全新62 mm功率模组已开始量产，亦可选择在出厂前预涂覆散热介面材料(TIM)。英飞凌亦推出采用焊料接合技术的新闸流体/二极体模组，适用于输入整流器，分别为 34 mm 和 50 mm 封装规格，能够搭配全新的62 mm模组。