账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs新款无线时脉晶片支援4G / LTE和乙太网路
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年09月27日 星期三

浏览人次:【3951】

Silicon Labs (芯科科技)日前针对4.5G和eCPRI无线应用推出全新的高性能、多通道抖动衰减时脉系列产品。新型Si5381/82/86系列时脉产品利用Silicon Labs备受肯定的DSPLL技术提供先进的时脉解决方案,在单晶片中整合4G/LTE和乙太网路时脉。

新型Si5381/82/86时脉元件可取代无线存取网路中的多个时脉 IC和 VCXO
新型Si5381/82/86时脉元件可取代无线存取网路中的多个时脉 IC和 VCXO

这些高整合度的时脉产品去除了通常在严苛要求应用中所需的多个时脉元件和压控振荡器(VCXO),相关应用包括小型蜂巢网路、分散式天线系统(DAS)、μ-BTS,基频单元(BBU)和前传/回程设备等。

未来几年服务营运商将透过部署小型蜂巢网路、超小型蜂巢网路、DAS、μ-BTS和回程设备建构5G网路基础,藉由增加户外网路覆盖和容量及改善室内讯号接收,与现有的4G/LTE网路相辅相成。随着营运业者逐渐转移到基於乙太网路的eCPRI前传网路来增加BBU与RRH之间的前传连接能力,其也正在网路边缘部署不同架构的网路(HetNet)设备,而成本、功耗和尺寸限制成为硬体设计人员要面临的特殊挑战。透过在单个IC中结合4G/LTE和乙太网路时脉,Si538x系列产品大幅简化HetNet中的时脉产生,可提供比竞争方案功耗低55%、尺寸小70%的突破性解决方案。

Silicon Labs时脉产品资深行销总监James Wilson表示:「HetNet和eCPRI设备部署正为5G铺路。透过选择Silicon Labs的Si538x无线时脉,无线系统设计人员可将小型蜂巢网路、DAS、μ-BTS以及其他设计之成本、功耗和复杂性降至最低。Silicon Labs基於DSPLL的Si538x时脉是业界首款将低相噪4G/LTE时脉和低抖动乙太网路时脉相结合的时脉IC。对於无线客户采用我们的技术来强化HetNet设计并加速4.5G网路的部署,我们感到非常兴奋。」

Si538x时脉专为提供HetNet设备叁考时脉而最隹化。小型蜂巢网路和DAS设备为「多合一」基地台,需要为4G/LTE收发器、基频处理和乙太网路/Wi-Fi连接提供叁考时脉。Si5386时脉的低相噪DSPLL以精小的单晶片设计取代了离散式时脉IC、VCXO和滤波??路元件。此外,Si5386时脉整合了五个MultiSynth小数型时脉合成器,可非常方便的提供乙太网路和基频叁考时脉。这种现代化的单一PLL + MultiSynth架构提供卓越的可靠性,远超过依赖多个PLL和离散式振荡器的替代方案。

基频单元具备复杂的时脉要求,其需要提供多个独立时脉域用於CPRI到RRH的连接、基於乙太网路的前传网路 (包括eCPRI)和用於本地基频处理的通用时脉。Si5381/82时脉整合了一个高速、低相噪DSPLL来支援高达3GHz的无线频率,以及多个灵活的任意速率DSPLL用於乙太网路和通用目的时脉。Si5381/82元件与Si5386相同,其不需外部VCXO或振荡器。

所有PLL元件均整合在内部,并采用节省空间的9mm x 9mm 64-LGA封装。此外,Si538x时脉支援无中断切换功能,这使系统设计人员能轻松切换不同的时脉输入并最大限度的减少输出时脉相位瞬变,确保下游PLL保持锁定状态。Si538x元件和Silicon Labs的其他时脉产品同样可使用Silicon Labs灵活的ClockBuilder Pro软体进行配置和客制化。

Si5381/82/86无线时脉现已提供样品,计画於12月份量产。样品可在两周内供货,量产产品於四周内供货。Silicon Labs新型Si5381E-E-EVB、Si5382E-E-EVB和Si5386E-E-EVB开发套件提供快速、方便的元件评估。

關鍵字: 无线时脉晶片  4G  LTE  以太网络  Silicon Labs  芯科科技  系統單晶片 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输
Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市
Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
  相关文章
» 从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
» 实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
» 展??2024年安防产业的七大趋势
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2E70ZMSTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw