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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
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默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元，興建一個先進材料開發中心，預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎，專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor)，總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產 |
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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
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迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025，國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣佈將率72家入選新創團隊赴美，將在明年1月舉行的CES展會上，大秀台灣新創科技實力 |
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AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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荷蘭半導體再添助力 ChipNL獲1200萬歐元資金挹注 (2024.12.18)
歐洲委員會和荷蘭經濟事務部，近日批准為ChipNL能力中心提供1200萬歐元資金，強化荷蘭半導體產業的創新能力。
ChipNL能力中心是歐洲公私合作半導體樞紐網絡的一部分，致力於支持和連結荷蘭半導體價值鏈的各個環節 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案，專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要 |
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GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅，快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術，可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸，將居家診斷推向新紀元 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
