Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积。

Arm实体设计事业群总经理Gus Yeung表示：「这项次世代制程技术在更低的功耗和更小面积下加入更多功能。结合Artisan实体IP以及台积电22奈米ULP/ULL平台在设计与制造成本方面的优势，我们将为彼此共同的合作夥伴，提供立即显现的每毫瓦运算效能以及节省晶片面积方面的利益。」

采用台积电22奈米ULP与ULL制程技术的Artisan实体IP，包含晶圆厂赞助提供的记忆体编译器，其针对次世代网路终端运算装置对於低漏电与低功耗的需求进行最隹化。这些编译器还附有超高密度与高效能实体IP标准元件库，包含功耗管理套件、以及厚闸极氧化层元件库，协助优化低漏电功耗。另外还提供泛用型I/O解决方案，确保达成最大程度的效能、功耗、以及面积(PPA)最隹化。

台积电设计建构行销事业处资深处长Suk Lee表示：「Artisan实体IP让台积电加速设计定案(tape-out)时程，瞄准主流物联网与行动装置，加快这些引领业界的SoC上市。延续双方在28奈米HPC+平台成功合作的基础，台积电与Arm携手大幅降低功耗与面积，为彼此共同的晶片设计夥伴提供许多机会，在更多装置上呈现更完善的终端运算经验。」

Arm的实体IP是一款值得信任并被广泛采纳的解决方案，Arm合作夥伴每年出货的积体电路(integrated circuits；IC)超过100亿颗，台积电22奈米ULP与ULL制程技术积极的整合时程，确保满足Arm与台积电共同的晶片设计夥伴在2018下半年的设计定案