ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED,封胶用的封装树脂采用新材料,在通电试验中(25℃、IF=20mA、1,000小时通电),成功维持100%的亮度。以相同的光通量进行比较时,寿命比传统矽树脂产品延长达20倍左右。另外,在直接影响安装性的封胶强度方面,与矽树脂产品相比,封胶强度改善了约25倍,可显着减少安装不良问题,也由於这款确保高可靠性的白光晶片LED,还可长期维持应用设计的灵活性。
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ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 |
近年来,为了提高设计的灵活性和能见度,作为工控装置和消费电子装置中显示面板的数位显示和指示灯光源,使用小型白光LED的应用案例持续增加,尤其是在工控装置市场,对於具有高可靠性、即使使用超过10年,也不会发生因通电导致光衰问题的LED需求不断增加。而另一方面,白光晶片LED的封胶部分传统多采用环氧树脂或矽树脂,在对可靠性要求较高的应用中,存在着光衰和安装时封胶强度方面的课题。
ROHM之前拥有从红色到绿色的1608尺寸晶片LED产品系列,为满足市场需求而加快白光晶片LED的研发。此次,透过采用兼具环氧树脂和矽树脂优异性的新树脂材质,在1608尺寸的白光晶片LED领域,成功确保了高可靠性。
在通电测试中(25℃、IF=20mA、1, 000小时通电),成功保持100%亮度
过去工控装置的显示面板所使用红色和绿色LED,不容易发生因光能所引发的树脂黄变,所以光衰并不是太大的问题。然而小型封胶型LED一般多采用封胶硬度高的环氧树脂,若使用如白光等短波长(λD:~527nm)LED时,就会有因光能所导致的树脂黄变课题。
本次研发的新款LED,透过采用新树脂材质,在通电测试时(25℃,IF=20mA,1,000小时通电)中,成功保持了100%的亮度。例如,在相同的光通量条件下进行比较时,寿命延长达20倍左右。
与矽树脂相比,封胶强度改善约25倍
对於光衰问题,透过采用LED照明中使用的矽树脂可以改善,然而矽树脂材料的封胶层容易从PCB板上剥离,另外小型LED无法采取增加反射层等加强安装性的对策,使封胶部位的损坏成为课题。
透过采用新树脂,在直接影响安装性的封胶强度方面,与矽树脂产品相比,在高温条件(Ta=15℃)下封胶强度改善了约25倍。这使得安装时不容易发生不良问题,从而可实现优异的安装性。