账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年12月26日 星期五

浏览人次:【4128】

RX113微控制器可在曲面或湿润的面板上提供触控按键操作功能

/news/2014/12/26/1549330670S.jpg

瑞萨电子(Renesas)新款RX113微控制器(MCU)系​​列产品,将触控按键功能延伸至医疗保健、大楼自动化及家用电器等应用。此新款MCU属于RX100系列,提供具备独特触控感应器IP及先进低功率技术的单晶片解决方案。如此可大幅降低上述市场之入门级装置的功率、尺寸及开发成本,亦适用于持续成长之物联网(IoT)市场中对于成本较为敏感的电容式触控应用。瑞萨独特的智慧财产(IP)核心可同时达到高抗扰性与高灵敏度,可在湿润及曲面的触控面板上提供触控按键操作。

RX113群组MCU以瑞萨的RX CPU核心为基础,相较于其他入门级32位元MCU,可提供高效能、低功率、先进连线能力及多种数位讯号处理(DSP)能力。除了电容式触控感应单元与超低功率,此全功能32位元MCU亦支援LCD控制、USB 2.0、音讯等。 RX113装置支援多种记忆体组态与通讯周边装置,可满足持续扩大的嵌入式系统设计需求。

创新电容式触控感应技术

RX113 MCU同时支持互电容式与自电容式的按键操作侦测。电容式触控感应单元最高支持36信道击键(互电容模式)。相较于先前的方式,自电容式可大幅提升抗扰性及敏感度。此全新MCU亦支持瑞萨电子首次采用的互电容式,用户戴着手套也能进行触控操作,并具有极高的错误侦测抵抗性,即使触控按键区域本身上面有水。电容式触控感应单元支持厚度超过10 mm的压克力面板,可提供弹性的设计,例如可采用曲面的面板。瑞萨已提升敏感度约五倍,可供实作非传统表面的使用者介面(例如湿润的面板或手套)。

真正的低功耗技术

RX系列可为所有使用案例提供弹性的电源管理与最佳的耗电量。 32位元RX113 MCU可达到业界最高等级的电源效率,工作模式的耗电量仅0.1 mA/MHz(典型),低功率模式的耗电量仅0.44 uA(保留RAM内容)。在LCD驱动模式时亦可达到仅1.6 uA的耗电量(采用内部升压与1/3偏压工作模式)。 RX113群组提供三种不同的执行模式、三种低功耗模式及弹性的时脉系统。例如,低功耗快速唤醒功能可让MCU以0.1 mA/MHz在执行模式中运作,以及在软体待命中以0.44 uA耗电量运作,此时仅需4.8 us即可唤醒。新款产品整合零等待状态快闪记忆体,其抹除/写入作业仅需1.8 V,并具备1 KB抹除区块大小及背景运作(BGO)功能,同时提供每区块仅10 ms的抹除时间。

开发生态系统

瑞萨为RX系列产品提供完整的开发生态系统,包括CS+,e2 studio、强大的Eclipse型IDE以及编译器、除错器、程式码产生工具及快闪记忆体程式编辑器。 RX113装置将由广大的RX生态系统提供支援,包含各种第三方工具、RTOS及中介软体。目前已备妥支援IAR编译器与IAR Embedded Workbench IDE以及Micrium RTOS与Spectrum元件。

RX113 MCU目前已开始供应样品,封装脚位数范围从64至100个脚位,晶片内建快闪记忆体容量范围从128至512 KB,总计有12种个别产品。瑞萨计划2015年2月开始量产,并预估至2016年1月合并产能可达每月1百万颗。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

‧最高512 KB快闪记忆体及64 KB SRAM

‧STN液晶萤幕控制/驱动功能最高可达288点。

‧I2S可提供音讯处理、SSI(串列声音介面)及SPI(串列周边介面)通讯协定

‧12位元ADC(类比至数位转换器)含内部电压参考以及12位元DAC(数位至类比转换器)与温度感应器

‧完整的DSP处理功能,包括硬件式除算,可提供高效率的Sensor数字信号处理运算

關鍵字: 微控制器  MCU  タッチ機能  医疗保健  大楼自动化  家用電器  瑞薩電子  微控制器 
相关产品
瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒
英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备
新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用
  相关新闻
» 应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
» 工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力
» 工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GBMHDP2STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw