无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷。

SensPro2系列建立在CEVA的感测器中枢DSP领先地位上，在相同的制程节点上，为电脑视觉提供了六倍DSP处理性能升级，雷达处理方面， DSP性能改善了八倍，并在AI推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品改进了20%。

SensPro2系列已扩展到包括七个向量DSP核心，可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级核心可满足要求高达1 TOPS AI性能的DSP和AI工作负荷需求，而高阶核心则可达到3.2 TOPS性能。

每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构 (ISA) ，用於雷达、音讯、电脑视觉和SLAM，并可配置针对浮点和整数资料类型的并行向量计算选项，从而获得针对特定用例的最高效率感测器中枢DSP。

CEVA研究发展??总裁Ran Snir表示：「我们的新型SensPro2系列高功效感测器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/感测器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。SensPro2体系是独特的创新架构，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间顺畅地实现了软体重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2核心，他们非常看重这一特性，以及针对特定应用ISA的价值。」

SensPro2架构采用了一系列增强特性以改善性能，并提高多工感测和AI用例的效率，例如全新低功耗向量DSP架构。对於汽车的动力传动应用，升级後的浮点DSP具有高精度性能，并凭藉功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。

SensPro2架构和核心已通过ASIL B硬体随机故障和ASIL D系统故障认证，可以在汽车上使用。

性能方面，SensPro2能够为在1.6GHz下运行的8x8网路推理操作提供高达3.2 TOPS性能，记忆体频宽是第一代产品的两倍，可以更有效地处理资料密集型全连接层。

CEVA现在提供CEVA SensPro2 架构和核心的普遍授权许可。

第二代SensPro DSP系列成员

．SP100和SP50 DSP

分别具有128和64个INT8 MAC。与CEVA-BX2标量DSP相比，这些DSP具有最小晶片尺寸，并将DeepSpeech2语音辨识神经网路的性能提高了十倍，适用於对话助理、声音分析和自然语言处理(NLP)等音讯AI工作负荷。

．SP1000、SP500和SP250 DSP

分别具有1024、512和256个INT8 MAC，这些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，并为电脑视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最隹的可配置性。

．SPF4和SPF2

浮点DSP分别具有64和32个单精确度浮点MAC。这些DSP针对电动汽车的动力传动控制和电池管理系统进行了最隹化，并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB向量库以及Glow图形编译器支援。

SensPro2具备广泛的软体基础架构支援以加快系统设计，包括LLVM C/C++编译器、建基於Eclipse的整合开发环境 (IDE) 、OpenVX API、OpenCL软体库以及CEVA深度神经网路(CDNN) 图形编译器，其中涵盖用於加入客制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV成像功能、CEVA-SLAM 软体发展套件和视觉软体库、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音辨识、MotionEngine感测器融合、Tensor Flow Lite Micro支援和SenslinQ软体框架。