账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2012年10月12日 星期五

浏览人次:【2848】

Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布,即刻起开始供应可与飞思卡尔半导体公司广受欢迎的Tower System开发平台共享的全新F-RAM内存模块(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯内存和集成产品的扩展集,为采用飞思卡尔基于ARM Cortex 的Kinetis和i.MX、ColdFire、PowerQUICC、QorIQ和其它微控制器和微处理器方案来开发产品的工程师,提供了一个易于使用的平台,以便在其设计方案中展示、评测和使用Ramtron的F-RAM内存。

/news/2012/10/12/1810201620.jpg

Ramtron的F-RAM磁芯内存和集成产品是要求高数据完整性和超低功耗之应用的理想选择——这与飞思卡尔在汽车、工业,使能技术(enabling technology)和联网方面的目标市场完全吻合。F-RAM具有天生的高耐用性、快速单周期和对称读/写速度、低能耗、对伽玛辐射的承受能力和抗电磁噪声干扰能力。TWR-FRAM是为了可以让客户使用Ramtron的全部产品线来开发产品而设计的,提供高达8Mb的磁芯内存产品和精选内存接口(SPI、I2C或并行),以及Ramtron处理器伴侣、状态保存器,还有单独销售的WM72016-6-EVAL等无线内存产品的接口。

价格和供货

Ramtron的TWR-FRAM内存模块可经由Future Electronics、Digi-Key和Mouser Electronics公司在世界各地供货,客户也可以通过其它Ramtron /飞思卡尔共同授权分销商 (例如Alltek、Tokyo Electron Devices、WT Micro和Farnell) 订购TWR-FRAM。TWR-FRAM模块是特别以飞思卡尔的Kinetis K53 Tower System kit (TWR-K53N512-KIT)来开发的,并且也是为了可以当作接口设备模块使用而设计的,可以与任何飞思卡尔Tower System控制器或处理器模块共享,构成完整的Tower System组件。

TWR-FRAM的所有代码和范例项目文件均是为了与IAR Embedded Workbench和Keil μVision4 评测授权许可(evaluation-licensed)开发工具一起使用而建构的,这些工具包含在飞思卡尔Tower System开发平台中,也可从网址www.iar.com及 www.keil.com.下载。客户可从www.ramtron.com/go/TWR-FRAM下载更多信息和TWR-FRAM开发工具,并且可从www.ramtron.com/press-center/image-bank.aspx获得高分辨率的TWR-FRAM产品照片(从下拉菜单中选择TWR-FRAM)。

TWR-FRAM内存的建议转售价格是99美元。

关于Ramtron公司

Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 总部设在美国科罗拉多州Colorado Springs市,是专门设计、开发和销售专用半导体内存和集成半导体解决方案的无晶圆厂半导体公司,产品广泛用于各种应用和全球市场。要了解更多信息,请访问公司网站www.ramtron.com 或电邮framinfo@ramtron.com 。

关于飞思卡尔Tower System公司

飞思卡尔Tower System是一款模块化开发平台,可帮助开发人员迅速构建原型和评测其应用产品,设计人员可从一个不断成长的控制器和接口设备模块生态系统中进行选择。设计人员只需选择具有所需功能和功能性的开发板(模块),并将它们组合以构建一个Tower System。此外,飞思卡尔的客户和合作伙伴可以使用标准化的开放原始码硬件来设计额外的模块,实现更多的功能性和定制性。客户可从网址http://www.freescale.com/tower获得线上培训、视频内容、网路广播、技术文件和应用指南。

所有产品或服务名称均为其各自拥有者的资产。

相关产品
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能
Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
  相关新闻
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK852DGU54WSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw