意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内。新的FC30芯片整合3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使得产品开发人员可在其产品设计中整合鼠标按键控制功能。

3D方位传感器

「FC30是新的多功能传感器系列产品的第一款产品，是一项可协助客户在系统微控制器上简化其系统的复杂度及降低处理上负荷的完整解决方案。」意法半导体MEMS与保健、射频和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。

FC30是一款14-pin的产品，采用3 x 5 x 0.9mm LGA封装，面积很小，且其系统整合所需的工作量不大，而且无需额外的编程工作。FC30具有的三条外部中断信号线可让产品开发人员快速的设计其应用产品，例如︰在可携式产品内建置自动页面纵向/横向识别功能。

在正常工作状态下，其电流消耗非常小，再结合外部省电控制功能，FC30可用于电池供电的可携式设备或消费性电子产品。14 -pin的LGA ECOPACK表面黏着封装还能有助于满足绿色节能标准的要犯，并符合欧洲RoHS有害物质限用法令。

无机械摩擦是FC30的另一大优点，这个特性有助于降低组件的摩损度，有助于延长无故障的工作时间。