英飞凌科技近日宣布，为其3G轻薄型调制解调器家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是专为智能型手机架构优化的轻薄型调制解调器，除了搭载应用程序处理器，也可单独作为PC调制解调器及数据卡解决方案。此一高阶的HSPA+平台采用英飞凌最新推出，具备高整合度的两项装置：X-GOLD 626基频处理器及SMARTi UE2射频（(RF）收发器；再结合英飞凌的3GPP Release 7通讯协议层，XMM 6260平台可成为完全整合的HSPA+系统解决方案。

XMM 6260平台核心的X-GOLD 626基频处理器，由台积公司（TSMC）运用最新的40奈米制程技术所制造。X-GOLD 626具备整合式电源管理单元，不论在开机或待机模式下，都可展现出最佳的功耗效率。该全新处理器结合最近问世的SMARTi UE2 RF收发器。

65奈米的CMOS收发器，采用全新数字架构，大幅减少外部RF组件的数量，有助于节省电路板空间及耗电量。XMM 6260 调制解调器平台刚好容纳在600mm2 PCB的面积内，成为体积最小的HSPA+解决方案。客户受惠于成本降低与空间节省，从而大幅增加设计弹性，以便利用创新的外型规格，设计出独一无二且多功能的手机及行动网卡。

X-GOLD 626采用可扩充的ARM11架构，该架构广泛应用于英飞凌所有的2G及3G平台。在英飞凌行动手机系列产品中开发手机时，该通用架构便能让客户高度重复使用软硬件投资。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平台支持HSPA类型14（21Mbps）之下行速率及类型7（11.5Mbps）之上行速率。此外平台也加入多项高阶的Release 7功能，包括接收分集、干扰消除及连续封包链接（CPC），大幅改善功耗及系统效能。

英飞凌目前提供XMM 6260样品及完整的参考系统，并预计于2011年第二季开始量产。