英飞凌与德国Amic应用微测量技术有限公司、Fraunhofer可靠性与微整合研究所（IZM）、罗伯特博世公司车用电子部门以及西门子企业技术处与医疗保健部门等合作，展开CoSiP研究计划。CoSiP是「利用协同设计芯片封装系统的最适化、微型化与高效节能系统之开发」（development of compact, highly miniaturized and energy-efficient systems using the co-design chip-package system）之缩写， 此项目由德国联邦教育研究部（BMBF）共同出资，预计在2012年底完成。

英飞凌进行德国研究项目「 CoSiP」，为系统级封装应用之芯片、封装与印刷电路版同步开发奠定稳固基础。

CoSiP项目的五个合作伙伴将开发新的设计方法，藉此促成SiP组件（即两个以上芯片组合成单芯片封装）与安装芯片的电路板一同开发，以调整芯片适用于电路板。这项项目旨在为SiP开发所需之设计工具奠定基础。该研究项目之结果将有助于确保现存与未来SiP应用技术的最佳效用。SiP设计的开发时间将至少将可降低三分之一。研究成果将获西门子医疗保健与企业技术与博世公司分别应用于医疗科技及汽车产业领域。

SiP的三个设计领域包括芯片、芯片封装与电路板，在过去都依序独立开发，三者之间通常并无衔接；三个系统组件的优化也是各自独立进行。然而放眼未来，系统开发需要芯片、芯片封装与系统的相互端对端协同设计，而这正是CoSiP项目的研究目的。