AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合，从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比，全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器具备更好的CPU效能、DRAM记忆体传输速率、CPU核心数和I/O连接能力，能为一些最严苛的24x7执行环境和工作负载提供所需的效能与低功耗选择。

AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器

AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器现正为领先嵌入式ODM和OEM厂商出货，以满足企业和云端储存、资料中心网路连结路由、交换和防火墙安全功能日益增长的需求。AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器能支援从虚拟超融合基础架构到边缘先进系统等各种多样化使用案例。

AMD全球??总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Rajneesh Gaur表示，AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器为在高效能与功耗效率间寻求平衡的客户打造，用於在小体积的BGA封装内实现广泛应用。AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器带来强大的功能与先进的优势，能够满足企业和云端储存、网路连结产品对卓越工作负载效能的需求。

AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器为储存和网路连结系统提供4核心、6核心和8核心配置，以及范围在10瓦至54瓦之间的低热设计功耗（TDP），从而在小体积的设计中实现效能与功耗效率的精确平衡。全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式处理器让系统设计人员能够将单板设计用於多种系统配置，其球栅阵列（BGA）封装和散热功能可用於开发更加通用及灵活的设计，以简化系统整合。

IDC运算半导体研究??总裁Shane Rau表示，相较於传统运算，储存与网路连结需要在资料处理效能、资料转移、功耗管理和热管理方面实现不同平衡。用於储存和网路连结的处理器需要平衡运算、记忆体和I/O功能，以便在空间受限的环境中达到空间利用、功耗效率和散热。储存与网路连结市场需要为核心资料中心和边缘基础架构系统提供最隹化的x86相容处理器。提供这类处理器的厂商将助力其OEM客户显着拓展系统TAM，同时充分利用其在x86产业体系中的现有投资。