美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 与台积公司共同宣布，业界首款异质三维集成电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米3D IC系列产品全数量产的里程碑。赛灵思采用台积公司CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技术开发28奈米3D IC产品，藉由整合多个芯片于单一系统之上达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。28奈米3D IC系列产品量产的成果奠定了赛灵思未来与台积公司在20SoC制程及16FinFET制程合作的基础，以进一步获取佳绩，协助赛灵思延续在All Programmable 3D IC领域的领导地位。

赛灵思资深副总裁暨产品部总经理Victor Peng表示：「我们与台积公司合作，成功利用CoWoS技术将产品导入量产，巩固了赛灵思作为3D IC技术及产品先驱者与产业领导者的地位。双方藉由紧密的合作，持续在生产流程与技术上力求精进，打造新一代以CoWoS技术为基础的3D IC创新产品；同时亦做好准备将运用台积公司20SoC制程与16FinFET制程结合我们的UltraScale架构，进一步奠定赛灵思的产业领先地位。」

台积公司研究发展副总经理暨技术长孙元成博士表示：「台积公司运用先进的CoWoS 3D IC全方位生产技术持续推动摩尔定律向前演进并加速系统整合，我们已与赛灵思进行紧密且广泛的合作缔造傲人的成果，期待双方未来几年能够继续合作，在制造及产品方面皆取得更多突破性的佳绩。」

赛灵思采用台积公司先进的CoWoS技术生产领先全球的高容量、高带宽可编程逻辑组件，支持新一代的有线通讯、高效能运算、医疗成像处理、特殊应用芯片 (ASIC) 原型开发与仿真应用。

赛灵思Virtex-7 HT系列 FPGA组件系全球首款异质All Programmable组件，内含多达16个28Gbps 和72个13.1Gbps收发器，是唯一能符合光纤传输网络中高带宽、高速Nx100G和400G线卡应用需求的单一封装解决方案。

除了Virtex-7 HT系列FPGA外，另外两款赛灵思3D IC系列同质(Homogeneous) 组件已于今年年初进入量产。Virtex-7 2000T FPGA组件内含的逻辑单元等同于2000万个ASIC逻辑闸，为系统整合、ASIC替代方案与ASIC原型开发与仿真的绝佳选择；而Virtex-7 X1140T组件则配备96个符合10GBASE-KR规格的13.1Gbps收发器，适用于需要绝佳整合度与性能表现的超高效能有线通讯应用产品。