恩智浦近日宣布，推出采用DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装的精巧型中功率晶体管和N-channel Trench MOSFET的新产品PBSM5240PF。无铅塑料封装面积仅2x2mm，高度为0.65mm，特别针对目前行动设备等高性能消费产品的微型化发展趋势而设计。

恩智浦半导体推出精巧型电源管理解决方案 ，推动可擕式设备微型化。

作为整合低VCE（sat）BISS晶体管和Trench MOSFET的二合一型产品，此款产品不但可节省PCB板空间，同时具备出色的性能。

传统的小讯号晶体管（BISS）/MOSFET解决方案通常需采用两个封装，相较之下该产品可减少超过50%的电路板占用面积，同时使封装高度降低10%以上。此外，DFN2020-6 (SOT1118) 封装亦整合一个散热器，使散热性能提升25%，进而可支持高达2A的电流，并达成较低的功耗。

PBSM5240PF可做为可擕式电池充电电路的一部分，适用于手机、MP3播放器以及其他可擕式设备。也可应用于需要出色散热性能、较高电流支持与占用面积小的负载开关或电池驱动设备中。

恩智浦产品经理Joachim Stange表示，此款整合式的封装产品最高可支持40V的电压，适合应用于目前日益微型化的小型行动设备中。对于此类设备产品，高度和电路板空间皆为设计考虑的关键因素，每一毫米皆至关重要。