恩智浦近日宣佈，推出採用DFN2020-6（SOT1118）無鉛塑膠封裝的精巧型中功率電晶體和N-channel Trench MOSFET的新產品PBSM5240PF。無鉛塑膠封裝面積僅2x2mm，高度為0.65mm，特別針對目前行動設備等高性能消費產品的微型化發展趨勢而設計。

恩智浦半導體推出精巧型電源管理解決方案 ，推動可擕式設備微型化。

作為整合低VCE（sat）BISS電晶體和Trench MOSFET的二合一型產品，此款產品不但可節省PCB板空間，同時具備出色的性能。

傳統的小訊號電晶體（BISS）/MOSFET解決方案通常需採用兩個封裝，相較之下該產品可減少超過50%的電路板佔用面積，同時使封裝高度降低10%以上。此外，DFN2020-6 (SOT1118) 封裝亦整合一個散熱器，使散熱性能提升25%，進而可支援高達2A的電流，並達成較低的功耗。

PBSM5240PF可做為可擕式電池充電電路的一部分，適用於手機、MP3播放器以及其他可擕式設備。也可應用於需要出色散熱性能、較高電流支援與佔用面積小的負載開關或電池驅動設備中。

恩智浦產品經理Joachim Stange表示，此款整合式的封裝產品最高可支援40V的電壓，適合應用於目前日益微型化的小型行動設備中。對於此類設備產品，高度和電路板空間皆為設計考慮的關鍵因素，每一毫米皆至關重要。