意法半导体600W－250V 的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E拥有先进的稳定性和高功率密度。采用热效率（thermally efficient）极高的微型封装，可用于高输出功率的Ｅ级工业电源。

/news/2014/11/05/1141273880S.jpg

STAC250V2-500E的负载失配率（load-mismatch）为20：1，最大安全功率高达600W的功效。和采用传统陶瓷封装的解决方案相比，0.55x1.35吋的STAC气腔封装（air-cavity package）可缩减产品尺寸约50％。两颗STAC250V2-500E晶体管所占的面积小于一颗陶瓷晶体管的占板面积，可实现高于1kW的精巧电源设计；气腔封装可降低25％的热电阻率，有助于提升晶体管设计的可靠性。

STAC250V2-500E采用意法半导体最新的SuperDMOS高电压技术，最大工作电压为250V；而高于900V的崩溃电压（breakdown voltage）可确保Ｅ级感应谐振电路（inductive resonant circuit）与Ｄ级功率放大器等其他应用的稳定性。

STAC250V2-500E的产品优势可确保目标应用的卓越性能，包括感应加热器（induction heater）、电浆辅助气相沉积系统、太阳能面板与平面电视的生产设备。STAC250V2-500E目前已开始量产，采STAC177封装。（编辑部陈复霞整理）