账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs推出新型低功耗数字机顶盒调谐器系列产品
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年03月25日 星期三

浏览人次:【4258】

硅晶电视调谐器供货商Silicon Labs(芯科实验室)推出新型高效能数字机顶盒(STB)调谐器IC系列产品,可降低有线、地面、混合型地面/卫星和基于IP的STB产品的成本、复杂度和功耗。Silicon Labs新型Si2144和Si2124数字调谐器IC具备优异的单芯片整合度和封装小尺寸,可有效协助STB设计人员减少电路板面积和物料列表(BOM)成本。Si2144/24调谐器系列产品整合的回路输出技术(Loop-Through)有助于降低系统整体成本和功耗。

/news/2015/03/25/1730462580S.jpg

Silicon Labs的Si2144/24系列产品为全球有线、地面和混合型地面机顶盒市场(预计今年STB市场出货量将超过1亿台)提供最佳的数字调谐器解决方案。大中华区现已是可同时满足内需消费和出口需求的STB设计和制造重镇。藉由Silicon Labs历经六代演进的视讯调谐器技术和通过全球超过4亿台电视验证的数字低中频(low-IF)架构,使Si2144/24系列产品完全满足STB应用对效能、成本、尺寸和绿色能源的需求。另外,Si2144/24系列产品也支持所有全球有线和地面STB标准(ATSC/QAM、DVB-T2/C2/T/C、ISDB-T/C和DTMB)。

回路输出(Loop-Through)技术,亦即将讯号由RF输入埠传送到RF输出埠,使诸如传统模拟TV等其他设备可使用此讯号,是许多STB设计中的关键功能。Si2144/24 IC是市场上整合回路输出技术产品中尺寸最小、节能的STB调谐器芯片,消耗功率小于500毫瓦,可大幅减少STB的整体功耗,也降低了对电源和散热的设计要求及多调谐器设计的系统成本。

除整合主动回路输出技术(STB接电后即可使用),Si2144/24调谐器也具备「off-through」被动回路输出技术,它能够在STB关机或甚至拔掉电源后继续提供回路输出功能。被动回路输出大幅降低了STB的待机功耗,使STB制造商够提供更节能环保的产品,协助消费者节能省电。而目前同类型的CMOS STB调谐器需要采用昂贵的外部组件才能实现「off-through」功能。

Si2144/24是目前尺寸最小的STB调谐器,采用3 mm x 3 mm QFN封装。极小的封装结合最少的BOM组件数量,为市场中占用面积最小(仅0.86 cm2)的STB调谐器解决方案。Si2144/24在现有量产的所有STB调谐器产品中拥有最低的BOM成本。与其他竞争对手STB调谐器不同的是,Si2144/24调谐器在RF输入端无需Balun,芯片内整合了所有追踪滤波电感器,可大幅降低系统成本和设计复杂度。

藉由在真实应用环境中提供线性度、灵敏度和强大的接收效能,Si2144/24调谐器在整个波段范围内提供了更良好的噪声指数性能,以及对诸如LTE传输等干扰讯号的更强抗干扰能力,且不需外接滤波电路。此STB调谐器为实现对LTE的更强抗干扰能力,提供了符合业界D-Book规范的13dB余量,这使得原始画面能够清晰的呈现在全球4亿多台电视机上,而不会有任何一台是因LTE干扰而退货。

Silicon Labs资深副总裁暨物联网和广播产品总经理James Stansberry表示:「作为电视产业的硅晶调谐器供货商,我们将多年的工程经验和历经六代验证的架构创新融入到Si2144/24 STB调谐器系列产品中。Si2144/24调谐器为STB制造商在整合RF效能、能源效率、极小封装和BOM节省上提供了最佳平衡,使他们能够有效降低STB设计的成本、复杂度和功耗。」

Si2144/24 STB调谐器系列产品与Silicon Labs的其他所有TV和STB调谐器产品系列共享相同的应用程序设计界面(API)。共享的软件API使STB设计人员从全球混合型HDTV向区域化平台和STB设计转移时,降低了STB设计人员的学习曲线。简单的应用电路通常涵盖所有Silicon Labs TV和STB调谐器,使电路板上安装简单直观、节约成本立竿见影。

Si2144/24数字STB调谐器现已量产并可提供样品,采用3 mm x 3 mm 24-QFN封装。为加速开发人员设计时程,Silicon Labs提供了Si2144-A-EVB和Si2124-A-EVB评估板。(编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 數位機上盒  機頂盒  調諧器IC  整合回路  BOM  Silicon Labs  Ana bolumu  系統單晶片 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输
Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市
Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘
» 从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
» 实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
» 展??2024年安防产业的七大趋势
» 使用PyANSYS探索及优化设计

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJB29NH8STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw