虹晶科技宣布在其为客户开发的ARM-based SoC平台上，成功整合软件硬件接口导入Android (v 1.5)操作系统，这不但是继WinCE 6.0与Linux ( kernel 2.6.27 )操作系统之后，虹晶ARM-based SoC平台再度提供客户一个符合新潮流操作系统需求的选择，并且将Android操作系统拓展至智能手机之外的硬件原型平台上，为Android系统平台未来可应用的硬件产品开拓更多的可能性。

虹晶科技SoC平台成功导入Android操作系统

在Android系统架构当中，从最底层的软硬件接口整合、中层的各式组件库(Libraries)、到最上层的Java应用小软件开发，每个层次都需要不同的技术能力；一般撰写Android小型应用软件的个人开发者，多专注于架构上层Java软件程序的部份，但在嵌入式系统当中，最关键且极少开发者投入的，是Android架构底层软件与硬件接口整合的部分。虹晶在其ARM11与ARM9 SoC平台上，先期即为客户从Android Linux底层到HAL与组件库，做软件与硬件的整合与驱动程序的开发，在HAL层并已经先整合蓝芽、相机、GPS、数字调频、WiFi无线上网等等各种周边功能模块，让客户可以专注于其开发应用产品的规划，不但减少其硬件整合软件的时间，也先解决各种外挂模块的整合问题。虹晶的SoC平台，不但已经过硅验证(silicon proven)，在成功整合软硬件接口导入Android操作系统，以及整合系统中各种功能模块之后，更达成系统级验证(system-level proven)，让客户在开发新产品时，能够获得一步到位的解决方案。