就當台積電5月16日即將於美國矽谷舉辦年度技術論壇研討會，並陸續發佈0.15微米的多項產品成功於近日量產之際，台積電頭號競爭對手聯華電子5月15日宣佈，已成功採用0.13微米邏輯製程產出2M SRAM晶片，並於五月初產出，良率達到一定水準，成為業界宣佈最早量產0.13微米的產品。聯電預估，0.13微米的產品可望於年底前進入量產階段；台積、聯電晶圓代工雙雄隔海叫陣、對戰的熱度已再度升溫。