帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
台積電、威盛成功試產市場上首批0.13微米製程晶圓產品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年12月13日 星期三

瀏覽人次:【1384】

台積電與威盛電子十二日共同宣佈,已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品,未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品,同時已完成產品測試。新一代的VIA CyrixO處理器產品,目標將供應超值桌上型電腦、筆記型電腦及資訊家電市場,以期符合市場上之特殊應用需求。

台積電也指出,針對不同產品的特殊應用需求,目前先進技術可提供0.13微米核心製程技術CL013G、0.13微米低功率製程技術CL013LP、及0.13微米高效能製程技術CL0 13LV,以求產品能達到最佳效能,而這些不同的製程技術均已開發完成,開放供客戶採用。

關鍵字: 晶圓  台積電(TSMC威盛 
相關產品
艾訊運動控制平台 為晶圓生產設備提升良率與穩定成效
盛美半導體推出Ultra Furnace立式爐設備 進軍乾法製程市場
M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP
英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案
  相關新聞
» 2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣21篇論文入選再創新高
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.158.124
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw