據報導指出，電腦大廠IBM將在今(13)日宣布推出用於網路應用商品與隨身消費性電子產品的新晶片，其晶片規格、耗電與成本都比過去的晶片產品更小、更少。

IBM表示，新晶片系列名稱為「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前網路電話晶片的十分之一。該晶片同時配備有預先封包與可程式功能，客戶能更快設計出新的產品。

IBM進一步表示，有六家日本業者共同參與這項晶片的研發，其中一家將在下週宣布採用計畫，不過IBM拒絕透露公司名稱。