國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域，矽成表示，藍芽基頻（Baseba nd）與射頻（RF）晶片今年均將就緒，基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片，預定明年推出。

矽成積體電路副總經理邱坤壽表示，藍芽基頻晶片將會在第二季對客戶送出樣本、第三季底量產，而較為困難的射頻晶片則會在第四季推出，至於無線區域網路將隨同下半年標準協定訂定後，包括射頻、基頻與控制晶片都將於明年推出。

邱坤壽表示，今年除了將推出藍芽兩顆晶片外，年底也可望推出基頻與射頻整合的單晶片。為了要符合系統單晶片的製程需求，邱坤壽指出，藍芽即使是射頻晶片也會以 CMOS製程生產、而非一般採用的BiCMOS，與基頻晶片同樣在台積電以0.25與0.18微米製程生產。