帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英特爾NB處理器首次採用0.13微米製程
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年08月03日 星期五

瀏覽人次:【2708】

英特爾下半年起增產0.13微米的晶圓,英特爾首次將筆記本型電腦用處理器轉入0.13微米,並將高階桌上型電腦用P4和PIII逐步轉入0.13微米,並且將於近日推出首批0.13微米的快閃記憶體產品。

英特爾正逐步將線上部分0.18微米轉向0.13微米製程,目前多數產品是以8吋晶圓產出,由於筆記本型電腦用處理器必須比桌上型電腦用處理器要求更省電,英特爾目前六座晶圓廠的0.13微米製程,多半生產筆記本型電腦。

英特爾今年第一季起,開始量產0.13微米晶圓,5月產出第一批0.13微米的12吋晶圓,在英特爾的筆記本型電腦產品計畫中,已陸續量產0.13微米的PI-II-M處理器,今年下半年將推出更省電的PIII和0.13微米的賽揚處理器。

除了PIII-M之外,今年下半年英特爾計畫把PIII-M處理器延伸到迷你(mini)及超薄型筆記本型電腦(sub NB)版本,並推出0.13微米的賽揚處理器。而在桌上型電腦方面,英特爾亦規畫以0.13微米技術生產P4和PIII處理器。

關鍵字: 處理器  英特爾(Intel, INTEL多次燒錄唯讀記憶體 
相關產品
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器
安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心
瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
» 英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.166.193
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw