Microchip Technology發表一項全新的MicroLeadframe（MLF）封裝技術。此款新封裝設計不僅去除了傳統的側面接腳，更減低了安裝後的高度與體積，使新元件的尺寸只有典型SSOP封裝的一半，為重視空間效率的電路設計提供了更理想的選擇。此次推出的新產品包括Microchip多款暢銷的OTP和快閃（Flash）微控制器PICmicro，由於封裝尺寸接近晶片原本的大小，因此大幅提高了電路板空間的利用率，並達到以往所不及的高密度空間應用。新型MLF封裝微控制器的應用包括掌上型電腦、PDA、行動電話、掌上型量測儀器、小型玩具和多種汽車應用系統，例如免用鑰匙密碼鎖或點火系統。初期產品將採用28接腳6x6mm封裝，間距為0.65mm，價格比典型的SOIC封裝元件更實惠。最先上市元件將包括四款OTP元件（PIC16C62B、PIC16C63A、PIC16C72A和PIC16C73B）以及二款快閃微控制器（PIC16F73和PIC16F76）。

MicroLeadframe（MLF）封裝技術

Microchip表示，該公司也計畫於2002年推出8接腳至40接腳的其他元件。新款晶片除了能縮小整體尺寸外，同時結合ExposedPad科技，將晶片本身的die paddle露出在外，並可直接焊接到印刷電路板，以改善整體製造效率和減少散熱限制。而透過MLF封裝技術，客戶將不再需要顧慮接腳處理與導管結合（wire-bonding）的問題，同時可簡化封裝與測試程序。

Microchip提供數種支援MLF元件的開發工具。MPLAB In-Circuit Emulator（ICE） 2000是一套功能完備的模擬器系統。MPLAB-IDE是一整合式的開發工具（Integrated Development Environment），它可協助使用者直接對程式做編輯、編譯/組譯、除錯及燒錄，並可協助設計工程師對PICmicro的韌體做一設計。Microchip的PRO MATE Ⅱ元件燒錄工具能與MPLAB IDE軟體搭配作業。其它開發工具還包括PICSTART Plus，它是一套在MPLAB IDE環境下的簡易開發工具利用軟體模擬器進行除錯功能。另外，Microchip也為PICSTART Plus和PRO MATE Ⅱ供應MLF的燒錄轉換座(AC164031)，並且已全面供貨。 28-pin MLF樣本與量產品皆已全面供應中，8、20和40接腳MLF元件預定於2002年開始供應。