根據大陸媒體消息指出，晶片廠商Broadcom和飛利浦半導體二家公司已於當地時間8日發表更小並更加節約能源的Wi-Fi晶片，這可能會使市場上普及的802.11b標準有一番新氣象。

據悉，新晶片是以802.11b無線網路標準為基礎，目標客戶為手機、PDA、數位相機等行動通訊設備的廠商。Broadcom將發表一款單一的Wi-Fi晶片產品，飛利浦半導體公司則推出包含二個Wi-Fi晶片的整合產品，而且新產品的體積將比現有的Wi-Fi晶片小。

802.11b標準的資料傳輸速率只有11mps，當資料傳輸速率為54mps的802.11g標準發表之後，802.11b的未來發展並不被看好，但是透過提供隨身攜帶型通訊工具等大量生產商品的晶片，Broadcom與飛利浦可望讓802.11b標準更有生命力。

這類晶片具有較高的能源耗損率對通訊設備而言是一個挑戰，而較大的尺寸也會讓設備的尺寸跟著增大。分析人士認為，低能源消耗版的802.11b晶片很適合應用在流行的個人行動通訊設備，因此對晶片廠商和製造廠商很具吸引力。

Broadcom的晶片整合了Wi-Fi處理器的三個組件，分別是MAC、基頻和無線信號收發裝備，降低了產品尺寸和成本。Broadcom還改良了該晶片內部的電源管理功能，使該晶片比該公司以前的Wi-Fi晶片節約能源達80%。至於價格，Broadcom會保留到大量供應該晶片時才公開。

而飛利浦的晶片雖不是單晶片產品，但它的能源耗損率和尺寸都小於以前的802.11b晶片，飛利浦也計畫在明年第一季推出一款更小的802.11b晶片。